晶圓超薄片鉻板 單晶硅精密切割打孔半導體硅片激光群孔盲槽加工半導體晶圓片切割的非晶硅單晶硅多晶硅,半導體晶圓片切割，氮化鎵,銅銦鎵硒，碲化鎘,等多種基材的精細切割鉆孔，蝕刻，微結(jié)構(gòu),打標和改片切圓異形皆可,厚度-般不超過半導體晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以 8英寸和 12 英寸為主。晶圓的主要加工方式承接0.13mm-20mm各種激光切割、開孔鉆孔、劃線、開槽、刻圖形字體，各種透光材質(zhì)都可做，價格優(yōu)惠打孔厚度0.1mm-40mm小孔徑0.075mm孔徑90mm尺寸公差 ≥±0.02mm華諾激光切割打孔 梁經(jīng)理期待您的垂詢