產品介紹

產品描述

生產工藝：高分子擴散焊

產品優(yōu)勢：導電率高

常用材質：T2紫銅

產品規(guī)格：來圖來樣定制

產品實拍

產品特色

產品介紹

產品簡介：

銅箔軟連接產品由以下技術成型：產品采用0.05---0.3mm厚銅箔，常規(guī)使用0.1mm厚T2紫銅，將疊片部分壓在一起，兩端采用高分子擴散焊通過大電流加熱成型，兩端端子采用沖壓工藝制作而成，中間套熱縮管保護，大尺寸異型產品采用浸塑工藝。該款產品不建議整體電鍍，整體電鍍會有電鍍溶液滲透到中間非焊接區(qū)域疊片，會有化學殘留，由內而外腐蝕產品降低導電值，縮短產品使用壽命，在做耐鹽霧測試時會發(fā)現(xiàn)里面會有化學殘留物，肉眼觀察，明顯發(fā)黑腐蝕現(xiàn)象和氧化反應。