鍍金觸點金屬貼片/金屬觸點生產(chǎn)加工

微型繼電器內(nèi)觸點間的電接觸性能是決定其穩(wěn)定可靠工作的關鍵。應用接觸電阻原位測試分析系統(tǒng),試驗測試了鍍金觸點在0～100 m N接觸壓力下的接觸電阻曲線。根據(jù)接觸電阻與接觸壓力的關系R_c=K_cF~(-m),將電接觸過程分為不穩(wěn)定接觸階段、微凸單體接觸階段、過渡接觸階段和穩(wěn)定接觸階段。進一步地,提出了粗糙表面多微凸體接觸模型,闡釋了過渡接觸階段接觸電阻的抖降現(xiàn)象。本研究對于微型繼電器接觸電阻影響因素的確定以及有效控制具有參考價值。

鍍金觸點表面的微孔率是表征鍍層質(zhì)量的重要指標,它表明了鍍層對基體防護作用的優(yōu)劣程度。為了減少傳統(tǒng)微孔率測量方法造成的人工誤差,采用了數(shù)字化采集鍍層表面圖象和軟件分析統(tǒng)計的方法。鍍層表面微孔總面積是微孔數(shù)量和面積的集中體現(xiàn),應作為評判鍍層質(zhì)量的主要指標,在面積相同的情況下通過比較微孔率可得出鍍層的質(zhì)量等級。通過對樣片的接觸電阻的測試驗證了這一測試方法的正確性。將此微孔率的測試方法運用于比較實驗室模擬環(huán)境實驗和自然環(huán)境長期暴露實驗的結(jié)果,從而得出實驗室模擬環(huán)境實驗的加速因子。