柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。

柔性電路板又稱軟性電路板、撓性電路板，其以質量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優(yōu)良特性而備受青睞…，但國內有關FPC的質量檢測還主要依靠人工目測，成本高且效率低。而隨著電子產業(yè)飛速發(fā)展，電路板設計越來越趨于高精度、高密度化，傳統(tǒng)的人工檢測方法已無法滿足生產需求，F(xiàn)PC缺陷自動化檢測成為產業(yè)發(fā)展必然趨勢。

在一些柔性電路中，采用了由鋁材或者不銹鋼所形成的剛性構件，它們能夠提供尺寸的穩(wěn)定性，為元器件和導線的安置提供了物理支撐，以及應力的釋放。粘接劑將剛性構件和柔性電路粘接在了一起。另外還有一種材料有時也被應用于柔性電路之中，它就是粘接層片，它是在絕緣薄膜的兩側面上涂覆有粘接劑而形成。粘接層片提供了環(huán)境防護和電子絕緣功能，并且能夠消除一層薄膜，以及具有粘接層數(shù)較少的多層的能力。

銅箔適合于使用在柔性電路之中，它可以采用電淀積或者鍍制。采用電淀積的銅箔一側表面具有光澤，而另一側被加工的表面暗淡無光澤。它是具有柔順性的材料，可以被制成許多種厚度和寬度，ED銅箔的無光澤一側，常常經特別處理后改善其粘接能力。鍛制銅箔除了具有柔韌性以外，還具有硬質平滑的特點，它適合于應用在要求動態(tài)撓曲的場合之中。

隨著可穿戴設備、柔性顯示和智能設備的爆發(fā)式增長，對柔性電路板的需求大幅增加，行業(yè)正得到越來越廣泛的應用，本土柔性電路板產業(yè)也逐漸進入爆發(fā)期。在電子產品追求輕、薄、短、小設計的大背景下，超薄、可伸展型的柔性電路板蘊含著巨大機會，促進相關設備進一步發(fā)展。