銅箔基板（Copper Film)

銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz

基板膠片：常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.

膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.

覆蓋膜保護膠片（Cover Film)

覆蓋膜保護膠片：表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.

膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.

離型紙：避免接著劑在壓著前沾附異物；便于作業(yè).

補強板(PI Stiffener Film)

補強板： 補強FPC的機械強度，方便表面實裝作業(yè).常見的厚度有3mil到9mil.

膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.

離型紙：避免接著劑在壓著前沾附異物.

EMI：電磁屏蔽膜，保護線路板內(nèi)線路不受外界（強電磁區(qū)或易受干擾區(qū)）干擾。

對于制造過程和組裝過程，特別是對于無鉛 PCA 而言，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無法直接測量焊點上的應(yīng)力。為廣泛采用的用來描述互聯(lián)部件風險的度量標準是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應(yīng)變測試指南》中有敘述。 PCA 會被彎曲到有關(guān)的張力水平，且通過故障分析可以確定，撓曲到這些張力水平所引致的損傷程度。通過迭代方法可以確定沒有產(chǎn)生損傷的張力水平，這就是張力限值。

制造過程、搬運及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝承受很多機械應(yīng)力，從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置水平也變得愈加困難。 多年來，采用單調(diào)彎曲點測試方法是封裝的典型特征，該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯(lián)的單調(diào)彎曲特性》中有敘述。該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強度。但是該測試方法無法確定允許張力是多少。

雙面組裝工藝 A：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（僅對B面，清洗，檢測，返修） 此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采。 B：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。