柔性電路(FPC)是上世紀(jì)70年代美國為發(fā)展航天火箭技術(shù)發(fā)展而來的技術(shù)，是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性，曲撓性的印刷電路，通過在可彎曲的輕薄塑料片上，嵌入電路設(shè)計，使在窄小和有限空間中堆嵌大量精密元件，從而形成可彎曲的撓性電路。此種電路可隨意彎曲、折迭重量輕，體積小，散熱性好，安裝方便，沖破了傳統(tǒng)的互連技術(shù)。在柔性電路的結(jié)構(gòu)中，組成的材料是是絕緣薄膜、導(dǎo)體和粘接劑。

著各方興趣的增加，IPC 覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的測試方法。這項(xiàng)工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測試方法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設(shè)備可靠性測試方法子委員會攜手開展，該工作已經(jīng)完成。 該測試方法規(guī)定了以圓形陣列排布的八個接觸點(diǎn)。在印刷電路板中心位置裝有一 BGA 的 PCA 是這樣安放的：部件面朝下裝到支撐引腳上，且負(fù)載施加于 BGA 的背面。根據(jù) IPC/JEDEC-9704 的建議計量器布局將應(yīng)變計安放在與該部件相鄰的位置。

此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法，一種謂之傳統(tǒng)工藝工法即3膠法(紅膠、銀膠、包封膠)或2膠法（銀膠、包封膠)，另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義，就是用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器件，而不再用3種膠或2種膠。此新工藝關(guān)鍵是使用一種新型導(dǎo)電膠，完全具有錫膏的導(dǎo)電性能和工藝性能；使用時完全兼容現(xiàn)行的SMT刷錫膏作業(yè)法，毋需添加任何設(shè)備。

雙面組裝工藝 A：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（僅對B面，清洗，檢測，返修） 此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采。 B：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。