PCB鉆咀就是電路板鉆孔的工具，一般都是小直徑鉆咀。

鉆孔參數(shù)的設(shè)定是至關(guān)重要，鉆孔速度太快回是鉆咀受力過(guò)大而折斷，鉆孔速度太慢會(huì)降低生產(chǎn)效率。因各板料廠商生產(chǎn)的PCB板的板厚、銅厚、板料結(jié)構(gòu)等情況不相同。

所以，PCB需根據(jù)具體情況去設(shè)定。通過(guò)計(jì)算和測(cè)試，選擇合適的鉆孔參數(shù)。一般如0.3mm的鉆咀,下刀速度應(yīng)在1.5-1.7m/min，鉆孔深度應(yīng)控制在0.5-0.8mm之間。

目前業(yè)界普遍常用的是0.2-6.5mm直徑,當(dāng)然更小的可以坐到0.038mm,(比頭發(fā)絲還細(xì)小),如果更大的孔,則采用擴(kuò)孔,例如要鉆8.0mm的孔,有可能使用6.5mm的鉆針,沿圓形多鉆幾個(gè)孔,則變成8.0mm。

在高速加工的應(yīng)用中，數(shù)控刀片回收中的平刀不適合高速加工，因?yàn)樗俣群瓦M(jìn)給速度太快，很容易導(dǎo)致角刃斷裂。球刀在目前的高速加工中使用相當(dāng)頻繁，但也有一些地方不適用，即在使用球刀時(shí)，由于接觸點(diǎn)的不同，切削線速度總是會(huì)發(fā)生變化。刀具壽命也會(huì)大大降低，但球刀適合殘料加工。