PCB鉆咀就是電路板鉆孔的工具，一般都是小直徑鉆咀。

鉆孔參數(shù)的設(shè)定是至關(guān)重要，鉆孔速度太快回是鉆咀受力過(guò)大而折斷，鉆孔速度太慢會(huì)降低生產(chǎn)效率。因各板料廠商生產(chǎn)的PCB板的板厚、銅厚、板料結(jié)構(gòu)等情況不相同。

使用鉆咀的時(shí)候必須根據(jù)加工目的，產(chǎn)品孔壁品質(zhì)要求，用途來(lái)選用不同類別功能的鉆咀。鉆咀主要類別有1：ST型（straight drill）2:UC型（under cut drill）3:ID型（inverse drill）,目前常用的是ST型，適用于含有紙質(zhì)、環(huán)氧紙、苯酚環(huán)氧玻璃等板料的雙面板及四層以下的PCB板。

為延長(zhǎng)刀具使用壽命，提高刀具強(qiáng)度，很多數(shù)控刀具的刀體材料都采用了高強(qiáng)度合金鋼，并進(jìn)行熱處理(如氮化等表面處理)，使其能適用于大切削用量，且刀具壽命也得以顯著提高(普通刀具一般采用的是經(jīng)過(guò)調(diào)質(zhì)處理的中碳鋼)。在刀具刃部材料上，數(shù)控刀具則更多選用了各種新牌號(hào)的硬質(zhì)合金(細(xì)顆?；虺?xì)顆粒)和超硬刀具材料。

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