高溫錫條、低溫錫條液相線溫度高于錫鉛共晶熔點(diǎn)(183℃)的稱作高溫錫條,高溫錫條是在焊錫合金中加入銀、銻或鉛的比例較高而形成,回收廢錫多用于主機(jī)板組裝時(shí)不產(chǎn)生變化的元件之組裝。液相線溫度低于錫鉛共晶熔點(diǎn)(183℃)的稱作低溫錫條。低溫錫條是在錫鉛合金中加入鉍、銦、鎘等成份而形成。多用于微電子傳感器等耐熱性較差的零件組裝。

回收焊錫是指將廢棄的錫條、錫線、錫塊等重新冶煉,再制成錫條和錫線等錫制品,從而起到減少錫資源的浪費(fèi)和保護(hù)環(huán)境的目的。廢錫的產(chǎn)生,是電子制造業(yè)發(fā)展無法避免的情況。任何時(shí)候,發(fā)展經(jīng)濟(jì)都不能以環(huán)境作為代價(jià)。因此,錫渣回收非常重要,直接關(guān)系到經(jīng)濟(jì)和社會(huì)的發(fā)展。支持環(huán)保,讓廢錫變廢為寶,在緩解錫資源緊缺的同時(shí),有效的保護(hù)環(huán)境,可謂是一舉多得。

沒有經(jīng)常清理錫渣,使峰頂?shù)粝聛淼暮a不能盡快進(jìn)入爐中,而不是留在錫渣上面;加熱不均勻,也會(huì)造成錫渣過多.

平時(shí)的清爐也是很關(guān)鍵的,長(zhǎng)時(shí)間沒有清爐,爐中的雜質(zhì)含量偏高,也會(huì)造成錫渣過多的原因之一,還要定期清爐換錫,一般大約每半年換錫一次。

錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時(shí)內(nèi)放置零件進(jìn)入回焊爐完成著裝。

換線超過1小時(shí)以上，請(qǐng)于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。

錫膏連續(xù)印刷24小時(shí)后，由于空氣粉塵等污染，為確保產(chǎn)品品質(zhì)，請(qǐng)按照“步驟4）”的方法。

為確保印刷品質(zhì)建議每4小時(shí)將鋼板雙面的開口以人工方式進(jìn)行擦拭。

室內(nèi)溫度請(qǐng)控制與22-28℃，濕度RH30-60%為的作業(yè)環(huán)境。