SMT是表面貼裝技術(shù)，是電子組裝行業(yè)流行的技術(shù)和工藝。SMT貼片基于PCB。首先在裸PCB的焊盤上印刷錫膏，然后用貼片機在裸PCB的焊盤上貼裝電子元件(延伸閱讀:貼片機的組成和結(jié)構(gòu)概述)。然后，PCB被送到回流焊進行焊接，SMT貼片是將電子元件貼裝到PCB裸板上的一道工序。

單面組裝

來料檢測 => 絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修

雙面組裝

A：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（僅對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修）。

B：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修）

此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。

虛焊是SMT貼片加工中常見的缺陷。因此，虛焊的焊縫在生產(chǎn)線上容易造成斷帶事故，給生產(chǎn)線的正常運行帶來很大影響。那么，SMT貼片加工出現(xiàn)虛焊是什么原因？1、SMT貼片加工焊盤設(shè)計有缺陷。焊盤上通孔的存在是印刷電路板設(shè)計中的一個主要缺陷。除非必要，否則不應(yīng)使用。通孔將導致焊料損失和焊料短缺。焊盤間距和面積也需要標準匹配，否則設(shè)計應(yīng)盡快修正。

2、SMT貼片加工時，印刷電路板有氧化現(xiàn)象，即焊接板不亮。若是有氧化，橡皮擦可以用來去除氧化層，使其明亮的光重新出現(xiàn)。印刷電路板受潮，可以在干燥箱中干燥。印刷電路板被油污、汗?jié)n等污染。這時，應(yīng)該用無水乙醇清洗它。

3、SMT貼片加工時，對于印有焊膏的印刷電路板，焊膏被刮擦，減少了相關(guān)焊盤上焊膏的數(shù)量，使焊料不足。應(yīng)該及時彌補。填充方法可以由膠水分配器或竹簽組成。

除此之外，SMT貼片加工質(zhì)量差、過時、氧化和變形，造成虛焊，這也是非常常見的原因之一。

SMT貼片機是SMT貼片加工中非常核心的設(shè)備，貼片機作為高科技產(chǎn)品，、正確的操作對于機器和人員來說都是非常重要的。對貼片機進行操作的基本的事項是，操作員應(yīng)具有準確的判斷。那么，我們該如何正確的使用SMT貼片加工中的設(shè)備？1、機器操作人員應(yīng)按正確方法接受操作訓練;查看機器，更換零件或維修和內(nèi)部調(diào)整時應(yīng)關(guān)閉電源，有必要在按下緊急按鈕或電源的情況下進行機器保護；

2、“讀坐標”和機器在調(diào)整是時在你手中以隨時停機動作，確?！奥?lián)鎖”設(shè)備隨時停止機器，機器上的檢測等不能越過、短路，不然，很簡單呈現(xiàn)個人或機器的事故；

3、在出產(chǎn)過程中只允許一個操作員操作一臺機器。在操作過程中，身體的所有部位如手和頭都在機器工作范圍之外。機器有必要有恰當?shù)慕拥?，請勿在有燃氣體或極端齷齪的環(huán)境中使用本機。

除此之外，應(yīng)留意的是，SMT加工廠嚴厲制止未經(jīng)訓練的人員在機器上操作；榜首，機器操作人員應(yīng)嚴厲依照操作標準操作機器，不然會造成機器損壞、機器或危及人身，機器操作者應(yīng)做到當心、細心。