隨著電子產(chǎn)品的商品化，越來越多的電子設(shè)備產(chǎn)品在滿足生活需求的同時，也提高了工作效率，滿足了工作要求。每個行業(yè)都會涉及到電子產(chǎn)品，不可避免的需要SMT貼片加工來支撐這項工作。涉及行業(yè)廣，需求量大，加工利潤空間大，選擇正確，起步成功，這也是很好的詮釋結(jié)果。

電子工業(yè)的發(fā)展是當前和未來的發(fā)展趨勢，而且發(fā)展得越來越好，不斷提高電子商品化水平。甚至流水線也在向智能化生產(chǎn)發(fā)展，正在慢慢取代人工操作。而電子商務(wù)的發(fā)展與寶安SMT貼片加工息息相關(guān)，是目前有前景的行業(yè)之一。

更簡單的貼片工藝是單邊組裝工藝。這個過程只需要單側(cè)操作。首先，對來料進行檢驗；二、錫膏絲印；然后，表面直接粘貼；零件干燥后焊接；后還需要清洗，需要進一步檢測。如果檢測不合格，就要進一步查明原因進行修復(fù)。

另一個是雙面組合過程，可能在貼片加工中用的比較多。整個流程的步是來料檢驗，第二步是PCB的B面操作。B面用貼片，再進一步貼片，固化，然后A面的操作，焊接，清洗，復(fù)制。相比雙面混的工藝，整個工藝相對簡單，這個工藝需要兩面貼裝。

雙面混裝工藝，要求貼片雙面，步是來料檢驗，這是加工工藝的步驟。然后，PCB的B面需要固化，然后翻板。B面的流程已經(jīng)完成。接下來是PCB的A面插件，A面波峰焊，清洗，后一道工序是檢驗。

SMT貼片加工是電子組裝行業(yè)里比較流行的一種技術(shù)和工藝。很多企業(yè)為了節(jié)省時間和投入，都會選擇SMT貼片代加工廠來進行貼片加工。對于SMT貼片加工的工廠來說，想要保證產(chǎn)品的質(zhì)量，前期的檢驗工作也是必不可少的。那么，SMT貼片加工前需要做哪些檢驗？1、SMT貼片元器件檢驗

元器件主要檢測項目包括：可焊性、引腳共面性和使用性，應(yīng)由檢驗部門作抽樣檢驗。元器件可焊性的檢測可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。

2、印制電路板檢驗

PCB的焊盤圖形及尺寸、阻焊膜、絲網(wǎng)、導(dǎo)通孔的設(shè)置應(yīng)符合smt印制電路板設(shè)計要求。檢查焊盤問距是否合理、絲網(wǎng)是否印到焊盤上、導(dǎo)通孔是否做在焊盤上等。PCB的外形尺寸應(yīng)一致，PCB的外形尺寸、定位孔、基準標志等應(yīng)滿足生產(chǎn)線設(shè)備的要求。

3、SMT貼片加工注意事項

SMT貼片技術(shù)員佩戴好檢驗好的靜電環(huán)，金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好，雙手交替作業(yè)。插件前檢查每個訂單的電子元件無錯、混料、破損、變形、劃傷等不良現(xiàn)象。電路板的插件板需要提前把電子物料準備好，注意電容極性方向須正確無誤。

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