更簡(jiǎn)單的貼片工藝是單邊組裝工藝。這個(gè)過(guò)程只需要單側(cè)操作。首先，對(duì)來(lái)料進(jìn)行檢驗(yàn)；二、錫膏絲?。蝗缓?，表面直接粘貼；零件干燥后焊接；后還需要清洗，需要進(jìn)一步檢測(cè)。如果檢測(cè)不合格，就要進(jìn)一步查明原因進(jìn)行修復(fù)。
另一個(gè)是雙面組合過(guò)程，可能在貼片加工中用的比較多。整個(gè)流程的步是來(lái)料檢驗(yàn)，第二步是PCB的B面操作。B面用貼片，再進(jìn)一步貼片，固化，然后A面的操作，焊接，清洗，復(fù)制。相比雙面混的工藝，整個(gè)工藝相對(duì)簡(jiǎn)單，這個(gè)工藝需要兩面貼裝。
雙面混裝工藝，要求貼片雙面，步是來(lái)料檢驗(yàn)，這是加工工藝的步驟。然后，PCB的B面需要固化，然后翻板。B面的流程已經(jīng)完成。接下來(lái)是PCB的A面插件，A面波峰焊，清洗，后一道工序是檢驗(yàn)。
SMT貼片工藝流程介紹
SMT貼片基本流程要素:絲印、檢驗(yàn)、貼裝、回流焊、清洗、檢驗(yàn)、修復(fù)。
1.絲網(wǎng)印刷:在電路板的焊盤上膠印錫膏或補(bǔ)丁，為元件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備位于SMT生產(chǎn)線前端(鋼網(wǎng)印花機(jī))。
2.檢查:檢查印刷機(jī)上的錫膏印刷質(zhì)量，印刷在PCB上的錫膏數(shù)量和位置，錫膏印刷的平整度和厚度，錫膏印刷是否有偏差，印刷機(jī)上的錫膏鋼網(wǎng)剝離是否有尖銳現(xiàn)象等。使用的設(shè)備是(SPI)焊膏測(cè)厚儀。閱讀:SPI是什么？什么是SPI檢測(cè)？如何用SPI檢測(cè)設(shè)備？
3.貼裝:其作用是將表面貼裝元件地組裝到PCB的固定位置。使用的設(shè)備是SMT流水線絲網(wǎng)印刷機(jī)后面的貼片機(jī)。
4.回流焊:其作用是熔化錫膏，使表面貼裝零件與PCB板緊密貼合在一起。使用的設(shè)備是SMT生產(chǎn)線上貼片機(jī)后面的回流焊爐。
5.清洗:其作用是去除組裝好的PCB板上對(duì)人體有害的助焊劑等焊接殘留物。使用的設(shè)備是清潔機(jī)，位置不固定，可以在線也可以離線。
6.檢驗(yàn):其功能是檢驗(yàn)組裝好的PCB的焊接質(zhì)量和組裝質(zhì)量。使用的設(shè)備包括放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試(ICT)、自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI)和延伸閱讀:AOI是什么？詳細(xì)介紹了自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置aoi、X射線檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試等。根據(jù)測(cè)試的需要，可以在生產(chǎn)線上配置合適的位置。
7.修復(fù):其功能是修復(fù)被檢測(cè)出有故障的PCB。使用的工具包括烙鐵、維修站等。設(shè)置在生產(chǎn)線的任何位置。
1.SMT貼片車間環(huán)境監(jiān)測(cè):25±2度，相對(duì)濕度:40%-60%。良好的生產(chǎn)環(huán)境是生產(chǎn)加工的前提。
2.專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)(工程師/技術(shù)員在st行業(yè)工作10年以上)，好的生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)，做出的產(chǎn)品肯定不會(huì)差。
3.完成來(lái)料檢驗(yàn)和確認(rèn)流程，檢查PCB和材料，在前端阻止問題。
4.設(shè)備選用高精度貼片機(jī)，貼片機(jī)為01005，保證SMT貼片精度和效率。設(shè)備好，產(chǎn)量高，質(zhì)量好。
5.SMT輔助材料，朱倩/阿爾法焊膏，保證SMD焊接的質(zhì)量和穩(wěn)定性。
6.SMT貼片加工生產(chǎn)過(guò)程控制:錫膏粘度檢測(cè)、焊錫印刷厚度檢測(cè)、貼片精度檢測(cè)、爐前貼裝檢測(cè)、爐后定期抽檢、爐后AO1全檢、成品檢驗(yàn)。
7.回流焊應(yīng)確保回流焊階段的質(zhì)量，并應(yīng)處理各種類型的PCBA產(chǎn)品。
8.首件確認(rèn)流程嚴(yán)謹(jǐn)，通過(guò)對(duì)比PCB圖紙、PCBA模板等與客戶確認(rèn)終版本。
9.嚴(yán)格的SOP生產(chǎn)過(guò)程控制，SMT貼片，DP焊接和后端組裝測(cè)試。
單面混裝工藝
來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修
雙面混裝工藝
A：來(lái)料檢測(cè) =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修
先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況
B：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修
先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況
C：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測(cè) => 返修A面混裝，B面貼裝。
D：來(lái)料檢測(cè) =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) =>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊 E：來(lái)料檢測(cè) => PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>檢測(cè) => 返修A面貼裝、B面混裝。