高密度互聯(lián)板（HDI）的核心，在過孔

多層PCB的線路加工，和單層雙層沒什么區(qū)別，的不同在過孔的工藝上。

線路都是蝕刻出來的，過孔都是鉆孔再鍍銅出來的，這些做硬件開發(fā)的大家都懂，就不贅述了。

多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯(lián)板平時(shí)用的非常少，價(jià)格賊貴，先不多討論。

一般情況下，8位單片機(jī)產(chǎn)品用2層通孔板；32位單片機(jī)級(jí)別的智能硬件，使用4層-6層通孔板；Linux和Android級(jí)別的智能硬件，使用6層通孔至8層一階HDI板；

智能手機(jī)這樣的緊湊產(chǎn)品，一般用8層一階到10層2階電路板。常見的通孔

只有一種過孔，從層打到后一層。不管是外部的線路還是內(nèi)部的線路，孔都是打穿的。叫做通孔板。

通孔板和層數(shù)沒關(guān)系，平時(shí)大家用的2層的都是通孔板，而很多交換機(jī)和軍工電路板，做20層，還是通孔的。

用鉆頭把電路板鉆穿，然后在孔里鍍銅，形成通路。

這里要注意，通孔內(nèi)徑通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的貴不少。因?yàn)殂@頭太細(xì)容易斷，鉆的也慢一些。

多耗費(fèi)的時(shí)間和鉆頭的費(fèi)用，就體現(xiàn)在電路板價(jià)格上升上了。

上海艾嶸電路有限公司成立于1992年，是一家專業(yè)生產(chǎn)高精密FPC，HDI，SMT，OEM 代加工，貼片加工，高精密單雙面線路板雙面線路板和多層印制電路板的PCB板生產(chǎn)廠家。公司生產(chǎn)的PCB板、電路板、線路板廣泛應(yīng)用于航空衛(wèi)星、家電、通訊、網(wǎng)絡(luò)、電力、工控、醫(yī)療、儀器儀表、軍工產(chǎn)品、電腦周邊、LED大功率等高科技領(lǐng)域，我們的生產(chǎn)工藝有無鉛噴錫、抗氧化(osp)、沉金和鍍金、阻抗及盲埋等。公司于1994年在深圳設(shè)立了個(gè)生產(chǎn)線并開始量產(chǎn)。于2000年尾，我們?cè)谏钲趯毎餐顿Y建造的新廠房開始投入生產(chǎn)，主要生產(chǎn)雙面板與部分多層板。通過16年的優(yōu)化與拓展，公司已成為極具競(jìng)爭(zhēng)力的線路板專業(yè)制造廠商。2007年初，公司投資4000萬港元引進(jìn)全自動(dòng)化機(jī)器設(shè)備擴(kuò)大生產(chǎn)，主要生產(chǎn)四層到二十四層高密度多層板，先進(jìn)的設(shè)備及技術(shù)使得艾嶸的月產(chǎn)能提從250，000平方英尺至600，000平方英尺。 是深圳PCB電路板行業(yè)中屬實(shí)力派的PCB板生產(chǎn)廠家。

軟硬結(jié)合板開窗方式為先使用機(jī)械控深盲銑到一定的深度，再使用激光盲銑開窗，主要運(yùn)用于兩階或以上的產(chǎn)品，軟板I到外層總厚度大于0.25mm且制作層數(shù)在8層以上的軟硬結(jié)合HDI產(chǎn)品適用。機(jī)械盲銑使用銷釘定位，激光盲銑需要在補(bǔ)銅片32對(duì)應(yīng)的層次設(shè)計(jì)激光標(biāo)靶，使用該層的標(biāo)靶作為對(duì)位依據(jù)，保證激光位置的準(zhǔn)確性。本實(shí)用新型制作流程簡(jiǎn)單，非常適用于軟硬結(jié)合板高階HDI產(chǎn)品的制作設(shè)計(jì)；內(nèi)層軟板I和外層硬板在外層同時(shí)進(jìn)行表面處理制作，外層制作流程基本與普通硬板基本一致，同時(shí)可以有效的保護(hù)覆蓋膜6、軟板1、金手指等在制作過程中不被藥水被污染；可以使用于內(nèi)槽很小且無法使用機(jī)械銑來完成的產(chǎn)品。

本實(shí)用新型只需要在貼進(jìn)軟板I的不流動(dòng)粘結(jié)片2開窗，其它層無須進(jìn)行開窗，待次壓板后，后續(xù)流程可完全按照硬板的制作流程進(jìn)行制作，無須次外層漲縮測(cè)量以及各層開窗，待外層圖形完成后通過機(jī)械和激光盲銑的方式完成軟硬結(jié)合板軟板I區(qū)的開窗制作，同時(shí)在蝕刻過程中可以將板邊的銅蝕刻掉，避免軟硬結(jié)合邊殘銅現(xiàn)象，制作流程和制作周期短，軟硬交接區(qū)溢膠均勻，提高外觀品質(zhì)和曲撓性能，制作成本低，提高產(chǎn)品的制作效率和制作精度；并且補(bǔ)銅片32可阻擋激光覆蓋膜6，同時(shí)在完成開窗后也回連同廢料一同脫落，簡(jiǎn)化制作流程。

當(dāng)然，以上所述僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，故凡依本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍內(nèi)。

1.多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，包括有軟板（1)，軟板（1)上依次設(shè)有覆銅芯板、多層激光 增層（5)，其特征在于：所述覆銅芯板與軟板（1)之間通過不流動(dòng)粘結(jié)片（2)粘接，覆銅芯板 包括有芯板層（4)和分別設(shè)置在芯板層（4)上下兩端面的覆銅層（3)，不流動(dòng)粘結(jié)片（2)在 與軟板開窗區(qū)對(duì)應(yīng)的位置處開設(shè)有軟板窗口（21)，覆銅芯板上與不流動(dòng)粘結(jié)片（2)連接的 覆銅層（3)上開設(shè)有與軟板開窗區(qū)對(duì)應(yīng)的環(huán)形隔離槽（31)，覆銅層（3)上位于軟板開窗區(qū) 對(duì)應(yīng)的位置由環(huán)形隔離槽（31)環(huán)繞分隔形成補(bǔ)銅片（32)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述軟板（1)上位于 軟板窗口（21)的位置設(shè)有覆蓋膜（6)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述激光增層（5)由 內(nèi)層向外層依次包括有介質(zhì)層（51)、銅箔層（52)、電鍍銅層（53)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述介質(zhì)層（51)的 厚度小于或等于0. 3mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述介質(zhì)層（51)的 厚度為0. 05?0. 2mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，其特征在于：外層的激光增層 (5 )外表面設(shè)有阻焊油墨層（7 )。

7.根據(jù)權(quán)利要求re任意一項(xiàng)所述的多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，其特征在于：每層激 光增層（5)上鉆有孔位（54)，相鄰兩層激光增層（5)的孔位（54)相互錯(cuò)開。