6層2階錯孔HDI板。平時大家用6層2階的少，大多是8層2階起。這里更多層數(shù)，跟6層是一樣的道理
所謂2階，就是有2層激光孔。
所謂錯孔，就是兩層激光孔是錯開的。
為什么要錯開呢？因為鍍銅鍍不滿，孔里面是空的，所以不能直接在上面再打孔，要錯開一定的距離，再打上一層的空。
6層二階=4層1階外面再加2層。
8層二階=6層1階外面再加2層。
疊孔板，工藝復(fù)雜價格更高
錯孔板的兩層激光孔重疊在一起，線路會更緊湊。
需要把內(nèi)層激光孔電鍍填平，然后在做外層激光孔。價格比錯孔更貴一些。
超貴的任意層互聯(lián)板，多層激光疊孔
就是每一層都是激光孔，每一層都可以連接在一起。想怎么走線就怎么走線，想怎么打孔就怎么打孔。
Layout工程師想想就覺得爽！再也不怕畫不出來了！
采購想想就想哭，比普通的通孔板貴10倍以上！
所以，也就只有iPhone這樣的產(chǎn)品舍得用了。其他手機品牌，沒聽說誰用過任意層互聯(lián)板。
高精密HDI線路板埋、盲孔技術(shù)在現(xiàn)今的PCB板產(chǎn)業(yè)發(fā)展中顯的越來越重要。高精度是指線路板制作的“線細、孔小、線寬窄、板薄”的結(jié)果必然帶來精度高的要求，以線寬為例：O.20mm線寬，按規(guī)定生產(chǎn)出O.16-0.24mm為合格，其誤差為(O.20土 0.04)mm;而O.10mm的線寬，同理其誤差為(0.10±O.02)mm，顯然后者精度提高1倍，依此類推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨論述。但卻是生產(chǎn)技術(shù)中一個突出的難題。
高頻、高速、高密度逐漸成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的重要發(fā)展趨勢之一，信號傳輸?shù)母哳l和高速數(shù)字化迫使PCB向微孔和埋入/盲孔、導(dǎo)線細化和均勻薄的介質(zhì)層移動。高頻、高速、高密度多層PCB設(shè)計技術(shù)已成為一個重要的研究領(lǐng)域。本文介紹了PCB設(shè)計和高頻電路板布線的注意事項，一起看看吧！
1 合理選擇層數(shù)
在高頻電路板PCB設(shè)計中，在對高頻電路板進行布線時，采用中間內(nèi)平面作為電源和地線層，起到屏蔽作用，有效降低寄生電感，縮短信號線長度，減少信號間的交叉干擾。一般來說，四層板的噪聲比兩層板低20dB。
2 高頻扼流
在高頻電路板PCB設(shè)計中對高頻電路板布線時，數(shù)字地、模擬地等連接公共地線時要接高頻扼流器件，一般是中心孔穿有導(dǎo)線的高頻鐵氧體磁珠。
3 信號線
在高頻電路板PCB設(shè)計中對高頻電路板布線時，信號走線不能環(huán)路，需要按照菊花鏈方式布線。
4 層間布線方向
在高頻電路板PCB設(shè)計中，高頻電路板布線時，層間布線方向應(yīng)垂直，即頂層水平，底層垂直，這樣可以減少信號之間的干擾。
5 過孔數(shù)量
在高頻電路板PCB設(shè)計中，對高頻電路板進行布線時，過孔的數(shù)量越少越好。
6 敷銅
在高頻電路板PCB設(shè)計中對高頻電路板布線時，增加接地的敷銅可以減小信號間的干擾。
7 去耦電容
在高頻電路板PCB設(shè)計中對高頻電路板布線時，在集成電路的電源端跨接去耦電容。
8 走線長度
在高頻電路板PCB設(shè)計中對高頻電路板布線時，走線長度越短越好，兩根線并行距離越短越好。
9 包地
在高頻電路板PCB設(shè)計中，在對高頻電路板進行布線時，將重要的信號線包裹起來，可以顯著提高信號的抗干擾能力。當(dāng)然，它也可以包裹干擾源，使其不會干擾其他信號。
10 走線方式
在高頻電路板PCB設(shè)計中，在對高頻電路板進行布線時，布線必須以45°的角度旋轉(zhuǎn)，這樣可以減少高頻信號的傳輸和相互耦合。
多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域:
本實用新型涉及PCB技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù):
PCB (Printed Circuit Board，印刷電路板)是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。目前，隨著PCB行業(yè)的快速發(fā)展，其應(yīng)用也越來越廣泛。電子設(shè)備小到電子手表、計算器、通用電腦，大到計算機、通訊電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，他們之間的電氣互連都要用到PCB。傳統(tǒng)的硬板直接開窗的制作方式在制作時，因激光鉆前和機械鉆孔后均要進行膨松或除膠處理，尤其是多次壓板的HDI(High Density Interconnect,高密度互聯(lián))板,需要多次經(jīng)過膨松或除膠,對軟板的基材及覆蓋膜表面的腐蝕性很大，會造成覆蓋膜表面變色無光澤，嚴重時會造成線路裸露的問題；并且HDI板在進行加層法進行壓板時需要進行多次壓合且各層板均需要進行開窗，各層板開窗需要等次外層線路完成后測量漲縮進行補償，制作流程較長，制作成本較高；另外，各層板在進行對位時可能因為對位偏差導(dǎo)致溢膠過大，蓋住小窗口的軟板區(qū)。