6層2階錯(cuò)孔HDI板。平時(shí)大家用6層2階的少，大多是8層2階起。這里更多層數(shù)，跟6層是一樣的道理
所謂2階，就是有2層激光孔。
所謂錯(cuò)孔，就是兩層激光孔是錯(cuò)開的。
為什么要錯(cuò)開呢？因?yàn)殄冦~鍍不滿，孔里面是空的，所以不能直接在上面再打孔，要錯(cuò)開一定的距離，再打上一層的空。
6層二階=4層1階外面再加2層。
8層二階=6層1階外面再加2層。
疊孔板，工藝復(fù)雜價(jià)格更高
錯(cuò)孔板的兩層激光孔重疊在一起，線路會(huì)更緊湊。
需要把內(nèi)層激光孔電鍍填平，然后在做外層激光孔。價(jià)格比錯(cuò)孔更貴一些。
超貴的任意層互聯(lián)板，多層激光疊孔
就是每一層都是激光孔，每一層都可以連接在一起。想怎么走線就怎么走線，想怎么打孔就怎么打孔。
Layout工程師想想就覺得爽！再也不怕畫不出來了！
采購想想就想哭，比普通的通孔板貴10倍以上！
所以，也就只有iPhone這樣的產(chǎn)品舍得用了。其他手機(jī)品牌，沒聽說誰用過任意層互聯(lián)板。
高精密HDI線路板埋、盲孔技術(shù)在現(xiàn)今的PCB板產(chǎn)業(yè)發(fā)展中顯的越來越重要。高精度是指線路板制作的“線細(xì)、孔小、線寬窄、板薄”的結(jié)果必然帶來精度高的要求，以線寬為例：O.20mm線寬，按規(guī)定生產(chǎn)出O.16-0.24mm為合格，其誤差為(O.20土 0.04)mm;而O.10mm的線寬，同理其誤差為(0.10±O.02)mm，顯然后者精度提高1倍，依此類推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨(dú)論述。但卻是生產(chǎn)技術(shù)中一個(gè)突出的難題。
高頻、高速、高密度逐漸成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的重要發(fā)展趨勢(shì)之一，信號(hào)傳輸?shù)母哳l和高速數(shù)字化迫使PCB向微孔和埋入/盲孔、導(dǎo)線細(xì)化和均勻薄的介質(zhì)層移動(dòng)。高頻、高速、高密度多層PCB設(shè)計(jì)技術(shù)已成為一個(gè)重要的研究領(lǐng)域。本文介紹了PCB設(shè)計(jì)和高頻電路板布線的注意事項(xiàng)，一起看看吧！
1 合理選擇層數(shù)
在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中，在對(duì)高頻電路板進(jìn)行布線時(shí)，采用中間內(nèi)平面作為電源和地線層，起到屏蔽作用，有效降低寄生電感，縮短信號(hào)線長度，減少信號(hào)間的交叉干擾。一般來說，四層板的噪聲比兩層板低20dB。
2 高頻扼流
在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中對(duì)高頻電路板布線時(shí)，數(shù)字地、模擬地等連接公共地線時(shí)要接高頻扼流器件，一般是中心孔穿有導(dǎo)線的高頻鐵氧體磁珠。
3 信號(hào)線
在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中對(duì)高頻電路板布線時(shí)，信號(hào)走線不能環(huán)路，需要按照菊花鏈方式布線。
4 層間布線方向
在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中，高頻電路板布線時(shí)，層間布線方向應(yīng)垂直，即頂層水平，底層垂直，這樣可以減少信號(hào)之間的干擾。
5 過孔數(shù)量
在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中，對(duì)高頻電路板進(jìn)行布線時(shí)，過孔的數(shù)量越少越好。
6 敷銅
在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中對(duì)高頻電路板布線時(shí)，增加接地的敷銅可以減小信號(hào)間的干擾。
7 去耦電容
在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中對(duì)高頻電路板布線時(shí)，在集成電路的電源端跨接去耦電容。
8 走線長度
在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中對(duì)高頻電路板布線時(shí)，走線長度越短越好，兩根線并行距離越短越好。
9 包地
在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中，在對(duì)高頻電路板進(jìn)行布線時(shí)，將重要的信號(hào)線包裹起來，可以顯著提高信號(hào)的抗干擾能力。當(dāng)然，它也可以包裹干擾源，使其不會(huì)干擾其他信號(hào)。
10 走線方式
在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中，在對(duì)高頻電路板進(jìn)行布線時(shí)，布線必須以45°的角度旋轉(zhuǎn)，這樣可以減少高頻信號(hào)的傳輸和相互耦合。
多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及PCB技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù):
PCB (Printed Circuit Board，印刷電路板)是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。目前，隨著PCB行業(yè)的快速發(fā)展，其應(yīng)用也越來越廣泛。電子設(shè)備小到電子手表、計(jì)算器、通用電腦，大到計(jì)算機(jī)、通訊電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，他們之間的電氣互連都要用到PCB。傳統(tǒng)的硬板直接開窗的制作方式在制作時(shí)，因激光鉆前和機(jī)械鉆孔后均要進(jìn)行膨松或除膠處理，尤其是多次壓板的HDI(High Density Interconnect,高密度互聯(lián))板,需要多次經(jīng)過膨松或除膠,對(duì)軟板的基材及覆蓋膜表面的腐蝕性很大，會(huì)造成覆蓋膜表面變色無光澤，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成線路裸露的問題；并且HDI板在進(jìn)行加層法進(jìn)行壓板時(shí)需要進(jìn)行多次壓合且各層板均需要進(jìn)行開窗，各層板開窗需要等次外層線路完成后測(cè)量漲縮進(jìn)行補(bǔ)償，制作流程較長，制作成本較高；另外，各層板在進(jìn)行對(duì)位時(shí)可能因?yàn)閷?duì)位偏差導(dǎo)致溢膠過大，蓋住小窗口的軟板區(qū)。