高精密HDI線路板埋、盲孔技術(shù)在現(xiàn)今的PCB板產(chǎn)業(yè)發(fā)展中顯的越來越重要。高精度是指線路板制作的“線細(xì)、孔小、線寬窄、板薄”的結(jié)果必然帶來精度高的要求，以線寬為例：O.20mm線寬，按規(guī)定生產(chǎn)出O.16-0.24mm為合格，其誤差為(O.20土 0.04)mm;而O.10mm的線寬，同理其誤差為(0.10±O.02)mm，顯然后者精度提高1倍，依此類推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨(dú)論述。但卻是生產(chǎn)技術(shù)中一個(gè)突出的難題。

高精密HDI板盲孔、埋孔制造技術(shù)

埋孔是連接多層板內(nèi)兩個(gè)或多個(gè)任意電路層但未導(dǎo)通到外層的鍍銅孔。

盲孔是將多層板的外層電路與一個(gè)或多個(gè)內(nèi)層連接起來看不到的鍍銅孔。

采用埋孔和盲孔是提高多層板密度、減少層數(shù)和板表面尺寸、大幅度減少鍍覆通孔數(shù)量的有效途徑。BUM板大多采用埋孔和盲孔結(jié)構(gòu)。

隨著電子產(chǎn)品向高密度、方向的不斷發(fā)展，產(chǎn)品越來越關(guān)注機(jī)械性能和自身的小型化體積。 高密度集成電路（HDI板）可使設(shè)計(jì)的終端產(chǎn)品將逐漸小型化，同時(shí)能滿足更高的電子性能和效率標(biāo)準(zhǔn)。 HDI板 廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、攝像機(jī)、汽車電子等電子產(chǎn)品中。

隨著電子產(chǎn)品的升級換代和市場需求的增加，未來HDI的市場競爭將越來越激烈，這將是 HDI板 在品質(zhì)、技術(shù)和成本控制方面的競爭。

本公司秉承以人為本·開拓創(chuàng)新·持續(xù)改進(jìn)·客戶滿意·節(jié)約·環(huán)?！?yōu)質(zhì)·的經(jīng)營理念，實(shí)施盡可能的滿足客戶的需求和想法的經(jīng)營理念，滿足客戶的供貨和品質(zhì)需求，做到合作一次成為終生朋友；公司日常管理嚴(yán)格執(zhí)行ISO9001：2000國際質(zhì)量管理體系，使我公司出廠的PCB板,線路板,電路板質(zhì)量得以持續(xù)改進(jìn)和不斷提高，我們獲得UL、ISO9001：2000、環(huán)保(ROHS)等國際認(rèn)證，PCB板,線路板,電路板質(zhì)量獲得國內(nèi)眾多企業(yè)的高度認(rèn)可，在航空衛(wèi)星、家電、通訊、網(wǎng)絡(luò)、電力、工控、醫(yī)療、儀器儀表、軍工產(chǎn)品、電腦周邊、LED大功率等高科技領(lǐng)域享有良好的信譽(yù)和很好的知名度。經(jīng)過公司領(lǐng)導(dǎo)和員工的不懈努力，公司目前擁有先進(jìn)的印制電路板生產(chǎn)設(shè)備和制造技術(shù)、良好的生產(chǎn)環(huán)境和雄厚的生產(chǎn)技術(shù)力量，且擁有一支的業(yè)務(wù)隊(duì)伍，經(jīng)過多年的時(shí)間打拼，得到了發(fā)展及壯大，成為PCB行業(yè)崛起的一顆新星；公司擁有的生產(chǎn)設(shè)備及經(jīng)驗(yàn)豐富的管理技術(shù)人才和高素質(zhì)的員工。公司現(xiàn)目前月生產(chǎn)能力達(dá)到三萬平方米左右。

多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)

技術(shù)領(lǐng)域:

本實(shí)用新型涉及PCB技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù):

PCB (Printed Circuit Board，印刷電路板)是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。目前，隨著PCB行業(yè)的快速發(fā)展，其應(yīng)用也越來越廣泛。電子設(shè)備小到電子手表、計(jì)算器、通用電腦，大到計(jì)算機(jī)、通訊電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，他們之間的電氣互連都要用到PCB。傳統(tǒng)的硬板直接開窗的制作方式在制作時(shí)，因激光鉆前和機(jī)械鉆孔后均要進(jìn)行膨松或除膠處理，尤其是多次壓板的HDI(High Density Interconnect,高密度互聯(lián))板,需要多次經(jīng)過膨松或除膠,對軟板的基材及覆蓋膜表面的腐蝕性很大，會(huì)造成覆蓋膜表面變色無光澤，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成線路裸露的問題；并且HDI板在進(jìn)行加層法進(jìn)行壓板時(shí)需要進(jìn)行多次壓合且各層板均需要進(jìn)行開窗，各層板開窗需要等次外層線路完成后測量漲縮進(jìn)行補(bǔ)償，制作流程較長，制作成本較高；另外，各層板在進(jìn)行對位時(shí)可能因?yàn)閷ξ黄顚?dǎo)致溢膠過大，蓋住小窗口的軟板區(qū)。