SMT是表面貼裝技術，是電子組裝行業(yè)流行的技術和工藝。SMT貼片基于PCB。首先在裸PCB的焊盤上印刷錫膏，然后用貼片機在裸PCB的焊盤上貼裝電子元件(延伸閱讀:貼片機的組成和結構概述)。然后，PCB被送到回流焊進行焊接，SMT貼片是將電子元件貼裝到PCB裸板上的一道工序。

SMT基本工藝：

錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板。

電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優(yōu)質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用。 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流?？梢韵胂螅趇ntel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產商的生產工藝精進到20幾個納米的情況下，smt這種表面組裝技術和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。

smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。

正是由于smt貼片加工的工藝流程的復雜，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠，專業(yè)做smt貼片的加工，在深圳，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，smt貼片加工成就了一個行業(yè)的繁榮。

雙面組裝工藝

A：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（僅對B面，清洗，檢測，返修）

此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采。

B：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。

電子產品在進行SMT貼片加工的時候，為了確保生產出來的產品達到合格率，需要做到各方面的嚴格管控，做好質量。下面就為大家分享一下，SMT貼片加工需要做好哪些管控？1、焊點管控

元器件和錫膏的品質完全OK之后，焊點的管控決定了SMT貼片加工的品質，簡單地來說，焊點的質量決定了貼片加工的質量。

2、錫膏管控

SMT貼片加工一定需要根據(jù)產品的特性對錫膏進行選擇和存儲，使用過程的攪拌和助焊劑的添加都需要嚴格管控。

3、元器件的品質管控

電子產品的元器件管控，首先要從采購源頭上對品質進行管控。采購完成之后需要IPQC對元器件進行全檢，封樣入庫，特殊BGA、IC要在防潮柜進行特殊保存。

4、靜電管控

靜電的瞬時放電能達到幾千/w，對BGA，IC元件的損傷是隱形的潛在傷害，電子產品在使用中需要處理相當大的數(shù)據(jù)，如果因為靜電擊傷核心元件而失去穩(wěn)定性，會影響產品的穩(wěn)定性。

除此之外，在SMT貼片加工中，不僅要做好以上幾點的管控工作，還有很多方面需要加廠家下功夫，真正地做到對產品負責，對產品使用者負責。