高精密HDI線路板埋、盲孔技術(shù)在現(xiàn)今的PCB板產(chǎn)業(yè)發(fā)展中顯的越來越重要。高精度是指線路板制作的“線細(xì)、孔小、線寬窄、板薄”的結(jié)果必然帶來精度高的要求，以線寬為例：O.20mm線寬，按規(guī)定生產(chǎn)出O.16-0.24mm為合格，其誤差為(O.20土 0.04)mm;而O.10mm的線寬，同理其誤差為(0.10±O.02)mm，顯然后者精度提高1倍，依此類推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨(dú)論述。但卻是生產(chǎn)技術(shù)中一個(gè)突出的難題。
今天為大家?guī)淼氖峭暾娴木€路板生產(chǎn)制作流程，希望能夠讓大家對(duì)線路板的生產(chǎn)有更深的了解！
開料
目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件．符合客戶要求的小塊板料．
流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板
鉆孔
目的：根據(jù)工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑．
流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理
沉銅
目的：沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．
流程：粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅
圖形轉(zhuǎn)移
目的：圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上
流程：（藍(lán)油流程）：磨板→印面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→檢查
圖形電鍍
目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．
流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
退膜
目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．
流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機(jī)；干膜：放板→過機(jī)
蝕刻
目的：蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去．
綠油
目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護(hù)線路和阻止焊接零件時(shí)線路上錫的作用
流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印面→烘板→印第二面→烘板
字符
目的：字符是提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)記
流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦
鍍金手指
目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層，使之更具有硬度的耐磨性
流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金
鍍錫板 (并列的一種工藝)
目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護(hù)銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．
流程：微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干
成型
目的：通過模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機(jī)鑼，啤板，手鑼，手切
說明：數(shù)據(jù)鑼機(jī)板與啤板的度較高，手鑼其次，手切板具只能做一些簡(jiǎn)單的外形．
測(cè)試
目的：通過電子測(cè)試，檢測(cè)目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性之缺陷．
流程：上?！虐濉鷾y(cè)試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測(cè)試→OK→REJ→報(bào)廢
終檢
目的：通過目檢板件外觀缺陷，并對(duì)輕微缺陷進(jìn)行修理，避免有問題及缺陷板件流出．
具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK
多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及PCB技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù):
PCB (Printed Circuit Board，印刷電路板)是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。目前，隨著PCB行業(yè)的快速發(fā)展，其應(yīng)用也越來越廣泛。電子設(shè)備小到電子手表、計(jì)算器、通用電腦，大到計(jì)算機(jī)、通訊電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，他們之間的電氣互連都要用到PCB。傳統(tǒng)的硬板直接開窗的制作方式在制作時(shí)，因激光鉆前和機(jī)械鉆孔后均要進(jìn)行膨松或除膠處理，尤其是多次壓板的HDI(High Density Interconnect,高密度互聯(lián))板,需要多次經(jīng)過膨松或除膠,對(duì)軟板的基材及覆蓋膜表面的腐蝕性很大，會(huì)造成覆蓋膜表面變色無光澤，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成線路裸露的問題；并且HDI板在進(jìn)行加層法進(jìn)行壓板時(shí)需要進(jìn)行多次壓合且各層板均需要進(jìn)行開窗，各層板開窗需要等次外層線路完成后測(cè)量漲縮進(jìn)行補(bǔ)償，制作流程較長(zhǎng)，制作成本較高；另外，各層板在進(jìn)行對(duì)位時(shí)可能因?yàn)閷?duì)位偏差導(dǎo)致溢膠過大，蓋住小窗口的軟板區(qū)。
本實(shí)用新型有益效果在于:本實(shí)用新型包括有軟板，軟板上依次設(shè)有覆銅芯板、多層激光增層，覆銅芯板與軟板之間通過不流動(dòng)粘結(jié)片粘接，覆銅芯板包括有芯板層和分別設(shè)置在芯板層上下兩端面的覆銅層，不流動(dòng)粘結(jié)片在與軟板開窗區(qū)對(duì)應(yīng)的位置處開設(shè)有軟板窗口，覆銅芯板上與不流動(dòng)粘結(jié)片連接的覆銅層上開設(shè)有與軟板開窗區(qū)對(duì)應(yīng)的環(huán)形隔離槽，覆銅層上位于軟板開窗區(qū)對(duì)應(yīng)的位置由環(huán)形隔離槽環(huán)繞分隔形成補(bǔ)銅片，本實(shí)用新型只需要在貼進(jìn)軟板的不流動(dòng)粘結(jié)片開窗，其它層無須進(jìn)行開窗，待次壓板后，后續(xù)流程可完全按照硬板的制作流程進(jìn)行制作，無須次外層漲縮測(cè)量以及各層開窗，待外層圖形完成后通過機(jī)械和激光盲銑的方式完成軟硬結(jié)合板軟板區(qū)的開窗制作，同時(shí)在蝕刻過程中可以將板邊的銅蝕刻掉，避免軟硬結(jié)合邊殘銅現(xiàn)象，制作流程和制作周期短，軟硬交接區(qū)溢膠均勻，制作成本低，提高產(chǎn)品的制作效率和制作精度；并且補(bǔ)銅片可阻擋激光覆蓋膜，同時(shí)在完成開窗后也回連同廢料一同脫落，簡(jiǎn)化制作流程。