高頻、高速、高密度逐漸成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的重要發(fā)展趨勢之一，信號傳輸?shù)母哳l和高速數(shù)字化迫使PCB向微孔和埋入/盲孔、導線細化和均勻薄的介質(zhì)層移動。高頻、高速、高密度多層PCB設計技術(shù)已成為一個重要的研究領(lǐng)域。本文介紹了PCB設計和高頻電路板布線的注意事項，一起看看吧！
1 合理選擇層數(shù)
在高頻電路板PCB設計中，在對高頻電路板進行布線時，采用中間內(nèi)平面作為電源和地線層，起到屏蔽作用，有效降低寄生電感，縮短信號線長度，減少信號間的交叉干擾。一般來說，四層板的噪聲比兩層板低20dB。
2 高頻扼流
在高頻電路板PCB設計中對高頻電路板布線時，數(shù)字地、模擬地等連接公共地線時要接高頻扼流器件，一般是中心孔穿有導線的高頻鐵氧體磁珠。
3 信號線
在高頻電路板PCB設計中對高頻電路板布線時，信號走線不能環(huán)路，需要按照菊花鏈方式布線。
4 層間布線方向
在高頻電路板PCB設計中，高頻電路板布線時，層間布線方向應垂直，即頂層水平，底層垂直，這樣可以減少信號之間的干擾。
5 過孔數(shù)量
在高頻電路板PCB設計中，對高頻電路板進行布線時，過孔的數(shù)量越少越好。
6 敷銅
在高頻電路板PCB設計中對高頻電路板布線時，增加接地的敷銅可以減小信號間的干擾。
7 去耦電容
在高頻電路板PCB設計中對高頻電路板布線時，在集成電路的電源端跨接去耦電容。
8 走線長度
在高頻電路板PCB設計中對高頻電路板布線時，走線長度越短越好，兩根線并行距離越短越好。
9 包地
在高頻電路板PCB設計中，在對高頻電路板進行布線時，將重要的信號線包裹起來，可以顯著提高信號的抗干擾能力。當然，它也可以包裹干擾源，使其不會干擾其他信號。
10 走線方式
在高頻電路板PCB設計中，在對高頻電路板進行布線時，布線必須以45°的角度旋轉(zhuǎn)，這樣可以減少高頻信號的傳輸和相互耦合。
本實用新型有益效果在于:本實用新型包括有軟板，軟板上依次設有覆銅芯板、多層激光增層，覆銅芯板與軟板之間通過不流動粘結(jié)片粘接，覆銅芯板包括有芯板層和分別設置在芯板層上下兩端面的覆銅層，不流動粘結(jié)片在與軟板開窗區(qū)對應的位置處開設有軟板窗口，覆銅芯板上與不流動粘結(jié)片連接的覆銅層上開設有與軟板開窗區(qū)對應的環(huán)形隔離槽，覆銅層上位于軟板開窗區(qū)對應的位置由環(huán)形隔離槽環(huán)繞分隔形成補銅片，本實用新型只需要在貼進軟板的不流動粘結(jié)片開窗，其它層無須進行開窗，待次壓板后，后續(xù)流程可完全按照硬板的制作流程進行制作，無須次外層漲縮測量以及各層開窗，待外層圖形完成后通過機械和激光盲銑的方式完成軟硬結(jié)合板軟板區(qū)的開窗制作，同時在蝕刻過程中可以將板邊的銅蝕刻掉，避免軟硬結(jié)合邊殘銅現(xiàn)象，制作流程和制作周期短，軟硬交接區(qū)溢膠均勻，制作成本低，提高產(chǎn)品的制作效率和制作精度；并且補銅片可阻擋激光覆蓋膜，同時在完成開窗后也回連同廢料一同脫落，簡化制作流程。
軟硬結(jié)合板開窗方式為先使用機械控深盲銑到一定的深度，再使用激光盲銑開窗，主要運用于兩階或以上的產(chǎn)品，軟板I到外層總厚度大于0.25mm且制作層數(shù)在8層以上的軟硬結(jié)合HDI產(chǎn)品適用。機械盲銑使用銷釘定位，激光盲銑需要在補銅片32對應的層次設計激光標靶，使用該層的標靶作為對位依據(jù)，保證激光位置的準確性。本實用新型制作流程簡單，非常適用于軟硬結(jié)合板高階HDI產(chǎn)品的制作設計；內(nèi)層軟板I和外層硬板在外層同時進行表面處理制作，外層制作流程基本與普通硬板基本一致，同時可以有效的保護覆蓋膜6、軟板1、金手指等在制作過程中不被藥水被污染；可以使用于內(nèi)槽很小且無法使用機械銑來完成的產(chǎn)品。
本實用新型只需要在貼進軟板I的不流動粘結(jié)片2開窗，其它層無須進行開窗，待次壓板后，后續(xù)流程可完全按照硬板的制作流程進行制作，無須次外層漲縮測量以及各層開窗，待外層圖形完成后通過機械和激光盲銑的方式完成軟硬結(jié)合板軟板I區(qū)的開窗制作，同時在蝕刻過程中可以將板邊的銅蝕刻掉，避免軟硬結(jié)合邊殘銅現(xiàn)象，制作流程和制作周期短，軟硬交接區(qū)溢膠均勻，提高外觀品質(zhì)和曲撓性能，制作成本低，提高產(chǎn)品的制作效率和制作精度；并且補銅片32可阻擋激光覆蓋膜6，同時在完成開窗后也回連同廢料一同脫落，簡化制作流程。
當然，以上所述僅是本實用新型的較佳實施例，故凡依本實用新型專利申請范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實用新型專利申請范圍內(nèi)。
無機材料
①鋁基板：鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成。分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會涂抹導熱凝漿后與導熱部分接觸。目前還有陶瓷基板等等。
②銅基板：銅基板是金屬基板中較貴的一種，導熱效果比鋁基板和鐵基板好很多，適用于高頻電路以及高低溫變化大的地區(qū)及精密通信設備的散熱和建筑裝飾行業(yè)。
還有陶瓷基板等都屬于無機材料，主要是取其散熱功能。