高密度互聯(lián)板（HDI）的核心，在過孔

多層PCB的線路加工，和單層雙層沒什么區(qū)別，的不同在過孔的工藝上。

線路都是蝕刻出來的，過孔都是鉆孔再鍍銅出來的，這些做硬件開發(fā)的大家都懂，就不贅述了。

多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯(lián)板平時用的非常少，價格賊貴，先不多討論。

一般情況下，8位單片機產(chǎn)品用2層通孔板；32位單片機級別的智能硬件，使用4層-6層通孔板；Linux和Android級別的智能硬件，使用6層通孔至8層一階HDI板；

智能手機這樣的緊湊產(chǎn)品，一般用8層一階到10層2階電路板。常見的通孔

只有一種過孔，從層打到后一層。不管是外部的線路還是內部的線路，孔都是打穿的。叫做通孔板。

通孔板和層數(shù)沒關系，平時大家用的2層的都是通孔板，而很多交換機和軍工電路板，做20層，還是通孔的。

用鉆頭把電路板鉆穿，然后在孔里鍍銅，形成通路。

這里要注意，通孔內徑通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的貴不少。因為鉆頭太細容易斷，鉆的也慢一些。

多耗費的時間和鉆頭的費用，就體現(xiàn)在電路板價格上升上了。

今天為大家?guī)淼氖峭暾娴木€路板生產(chǎn)制作流程，希望能夠讓大家對線路板的生產(chǎn)有更深的了解！

開料

目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件．符合客戶要求的小塊板料．

流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板

鉆孔

目的：根據(jù)工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鉆出所求的孔徑．

流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理

沉銅

目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．

流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅

圖形轉移

目的：圖形轉移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉移到板上

流程：（藍油流程）：磨板→印面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查

圖形電鍍

目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．

流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板

退膜

目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．

流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機

蝕刻

目的：蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去．

綠油

目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用

流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印面→烘板→印第二面→烘板

字符

目的：字符是提供的一種便于辯認的標記

流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調網(wǎng)→印字符→后鋦

鍍金手指

目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層，使之更具有硬度的耐磨性

流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金

鍍錫板 (并列的一種工藝)

目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．

流程：微蝕→風干→預熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風平整→風冷→洗滌風干

成型

目的：通過模具沖壓或數(shù)控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切

說明：數(shù)據(jù)鑼機板與啤板的度較高，手鑼其次，手切板具只能做一些簡單的外形．

測試

目的：通過電子測試，檢測目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性之缺陷．

流程：上?！虐濉鷾y試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢

終檢

目的：通過目檢板件外觀缺陷，并對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出．

具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK

多階HDI軟硬結合板結構

技術領域:

本實用新型涉及PCB技術領域，尤其涉及一種多階HDI軟硬結合板結構。

背景技術:

PCB (Printed Circuit Board，印刷電路板)是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。目前，隨著PCB行業(yè)的快速發(fā)展，其應用也越來越廣泛。電子設備小到電子手表、計算器、通用電腦，大到計算機、通訊電子設備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，他們之間的電氣互連都要用到PCB。傳統(tǒng)的硬板直接開窗的制作方式在制作時，因激光鉆前和機械鉆孔后均要進行膨松或除膠處理，尤其是多次壓板的HDI(High Density Interconnect,高密度互聯(lián))板,需要多次經(jīng)過膨松或除膠,對軟板的基材及覆蓋膜表面的腐蝕性很大，會造成覆蓋膜表面變色無光澤，嚴重時會造成線路裸露的問題；并且HDI板在進行加層法進行壓板時需要進行多次壓合且各層板均需要進行開窗，各層板開窗需要等次外層線路完成后測量漲縮進行補償，制作流程較長，制作成本較高；另外，各層板在進行對位時可能因為對位偏差導致溢膠過大，蓋住小窗口的軟板區(qū)。

本實用新型有益效果在于:本實用新型包括有軟板，軟板上依次設有覆銅芯板、多層激光增層，覆銅芯板與軟板之間通過不流動粘結片粘接，覆銅芯板包括有芯板層和分別設置在芯板層上下兩端面的覆銅層，不流動粘結片在與軟板開窗區(qū)對應的位置處開設有軟板窗口，覆銅芯板上與不流動粘結片連接的覆銅層上開設有與軟板開窗區(qū)對應的環(huán)形隔離槽，覆銅層上位于軟板開窗區(qū)對應的位置由環(huán)形隔離槽環(huán)繞分隔形成補銅片，本實用新型只需要在貼進軟板的不流動粘結片開窗，其它層無須進行開窗，待次壓板后，后續(xù)流程可完全按照硬板的制作流程進行制作，無須次外層漲縮測量以及各層開窗，待外層圖形完成后通過機械和激光盲銑的方式完成軟硬結合板軟板區(qū)的開窗制作，同時在蝕刻過程中可以將板邊的銅蝕刻掉，避免軟硬結合邊殘銅現(xiàn)象，制作流程和制作周期短，軟硬交接區(qū)溢膠均勻，制作成本低，提高產(chǎn)品的制作效率和制作精度；并且補銅片可阻擋激光覆蓋膜，同時在完成開窗后也回連同廢料一同脫落，簡化制作流程。