印刷電路板HDI高密度技術概述,HDI線路板制作技術應用

(1)細密導線技術 今后的高細密線寬/間距將由0.20mm-O.13mm-0.08mm—0.05mm，才能滿足SMT和多芯片封裝(Multichip Package，MCP)要求。因此要求采用如下技術。

①因HDI線路板的線寬很細現(xiàn)在已都采用薄或超薄銅箔(②現(xiàn)在的HDI線路板制作已采用較薄干膜和濕法貼膜工藝，薄而質量好的干膜可減少線寬失真和缺陷。濕法貼膜可填滿小的氣隙，增加界面附著力，提高導線完整性和精度。

③HDI線路板線路蝕刻采用電沉積光致抗蝕膜(Electro—deposited Photoresist，ED)。其厚度可控制在5-30/um范圍，可生產(chǎn)更完美的精細導線，對于狹小環(huán)寬、無環(huán)寬和全板電鍍尤為適用，目前全球已有十多條ED生產(chǎn)線。

④HDI電路板線路成像采用平行光曝光技術。由于平行光曝光可克服“點”光源的各向斜射光線帶來線寬變幅等的影響，因而可得線寬尺寸和邊緣光潔的精細導線。但平行曝光設備昂貴，投資高，并要求在高潔凈度的環(huán)境下工作。

⑤HDI電路板檢測采用自動光學檢測技術(Automatic Optic Inspection，AOI)。此技術已成為精細導線生產(chǎn)中檢測的必備手段，正得到迅速推廣應用和發(fā)展。如AT&T公司有11臺AoI，}tADCo公司有21臺AoI專門用來檢測內層的圖形

上海艾嶸電路有限公司成立于1992年，是一家專業(yè)生產(chǎn)高精密FPC，HDI，SMT，OEM 代加工，貼片加工，高精密單雙面線路板雙面線路板和多層印制電路板的PCB板生產(chǎn)廠家。公司生產(chǎn)的PCB板、電路板、線路板廣泛應用于航空衛(wèi)星、家電、通訊、網(wǎng)絡、電力、工控、醫(yī)療、儀器儀表、軍工產(chǎn)品、電腦周邊、LED大功率等高科技領域，我們的生產(chǎn)工藝有無鉛噴錫、抗氧化(osp)、沉金和鍍金、阻抗及盲埋等。公司于1994年在深圳設立了個生產(chǎn)線并開始量產(chǎn)。于2000年尾，我們在深圳寶安投資建造的新廠房開始投入生產(chǎn)，主要生產(chǎn)雙面板與部分多層板。通過16年的優(yōu)化與拓展，公司已成為極具競爭力的線路板專業(yè)制造廠商。2007年初，公司投資4000萬港元引進全自動化機器設備擴大生產(chǎn)，主要生產(chǎn)四層到二十四層高密度多層板，先進的設備及技術使得艾嶸的月產(chǎn)能提從250，000平方英尺至600，000平方英尺。 是深圳PCB電路板行業(yè)中屬實力派的PCB板生產(chǎn)廠家。

本公司秉承以人為本·開拓創(chuàng)新·持續(xù)改進·客戶滿意·節(jié)約·環(huán)?！?yōu)質·的經(jīng)營理念，實施盡可能的滿足客戶的需求和想法的經(jīng)營理念，滿足客戶的供貨和品質需求，做到合作一次成為終生朋友；公司日常管理嚴格執(zhí)行ISO9001：2000國際質量管理體系，使我公司出廠的PCB板,線路板,電路板質量得以持續(xù)改進和不斷提高，我們獲得UL、ISO9001：2000、環(huán)保(ROHS)等國際認證，PCB板,線路板,電路板質量獲得國內眾多企業(yè)的高度認可，在航空衛(wèi)星、家電、通訊、網(wǎng)絡、電力、工控、醫(yī)療、儀器儀表、軍工產(chǎn)品、電腦周邊、LED大功率等高科技領域享有良好的信譽和很好的知名度。經(jīng)過公司領導和員工的不懈努力，公司目前擁有先進的印制電路板生產(chǎn)設備和制造技術、良好的生產(chǎn)環(huán)境和雄厚的生產(chǎn)技術力量，且擁有一支的業(yè)務隊伍，經(jīng)過多年的時間打拼，得到了發(fā)展及壯大，成為PCB行業(yè)崛起的一顆新星；公司擁有的生產(chǎn)設備及經(jīng)驗豐富的管理技術人才和高素質的員工。公司現(xiàn)目前月生產(chǎn)能力達到三萬平方米左右。

高頻、高速、高密度逐漸成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的重要發(fā)展趨勢之一，信號傳輸?shù)母哳l和高速數(shù)字化迫使PCB向微孔和埋入/盲孔、導線細化和均勻薄的介質層移動。高頻、高速、高密度多層PCB設計技術已成為一個重要的研究領域。本文介紹了PCB設計和高頻電路板布線的注意事項，一起看看吧！

1 合理選擇層數(shù)

在高頻電路板PCB設計中，在對高頻電路板進行布線時，采用中間內平面作為電源和地線層，起到屏蔽作用，有效降低寄生電感，縮短信號線長度，減少信號間的交叉干擾。一般來說，四層板的噪聲比兩層板低20dB。

2 高頻扼流

在高頻電路板PCB設計中對高頻電路板布線時，數(shù)字地、模擬地等連接公共地線時要接高頻扼流器件，一般是中心孔穿有導線的高頻鐵氧體磁珠。

3 信號線

在高頻電路板PCB設計中對高頻電路板布線時，信號走線不能環(huán)路，需要按照菊花鏈方式布線。

4 層間布線方向

在高頻電路板PCB設計中，高頻電路板布線時，層間布線方向應垂直，即頂層水平，底層垂直，這樣可以減少信號之間的干擾。

5 過孔數(shù)量

在高頻電路板PCB設計中，對高頻電路板進行布線時，過孔的數(shù)量越少越好。

6 敷銅

在高頻電路板PCB設計中對高頻電路板布線時，增加接地的敷銅可以減小信號間的干擾。

7 去耦電容

在高頻電路板PCB設計中對高頻電路板布線時，在集成電路的電源端跨接去耦電容。

8 走線長度

在高頻電路板PCB設計中對高頻電路板布線時，走線長度越短越好，兩根線并行距離越短越好。

9 包地

在高頻電路板PCB設計中，在對高頻電路板進行布線時，將重要的信號線包裹起來，可以顯著提高信號的抗干擾能力。當然，它也可以包裹干擾源，使其不會干擾其他信號。

10 走線方式

在高頻電路板PCB設計中，在對高頻電路板進行布線時，布線必須以45°的角度旋轉，這樣可以減少高頻信號的傳輸和相互耦合。