6層2階錯孔HDI板。平時大家用6層2階的少，大多是8層2階起。這里更多層數，跟6層是一樣的道理

所謂2階，就是有2層激光孔。

所謂錯孔，就是兩層激光孔是錯開的。

為什么要錯開呢？因為鍍銅鍍不滿，孔里面是空的，所以不能直接在上面再打孔，要錯開一定的距離，再打上一層的空。

6層二階=4層1階外面再加2層。

8層二階=6層1階外面再加2層。

疊孔板，工藝復雜價格更高

錯孔板的兩層激光孔重疊在一起，線路會更緊湊。

需要把內層激光孔電鍍填平，然后在做外層激光孔。價格比錯孔更貴一些。

超貴的任意層互聯板，多層激光疊孔

就是每一層都是激光孔，每一層都可以連接在一起。想怎么走線就怎么走線，想怎么打孔就怎么打孔。

Layout工程師想想就覺得爽！再也不怕畫不出來了！

采購想想就想哭，比普通的通孔板貴10倍以上！

所以，也就只有iPhone這樣的產品舍得用了。其他手機品牌，沒聽說誰用過任意層互聯板。

印刷電路板HDI高密度技術概述,HDI線路板制作技術應用

(1)細密導線技術 今后的高細密線寬/間距將由0.20mm-O.13mm-0.08mm—0.05mm，才能滿足SMT和多芯片封裝(Multichip Package，MCP)要求。因此要求采用如下技術。

①因HDI線路板的線寬很細現在已都采用薄或超薄銅箔(②現在的HDI線路板制作已采用較薄干膜和濕法貼膜工藝，薄而質量好的干膜可減少線寬失真和缺陷。濕法貼膜可填滿小的氣隙，增加界面附著力，提高導線完整性和精度。

③HDI線路板線路蝕刻采用電沉積光致抗蝕膜(Electro—deposited Photoresist，ED)。其厚度可控制在5-30/um范圍，可生產更完美的精細導線，對于狹小環(huán)寬、無環(huán)寬和全板電鍍尤為適用，目前全球已有十多條ED生產線。

④HDI電路板線路成像采用平行光曝光技術。由于平行光曝光可克服“點”光源的各向斜射光線帶來線寬變幅等的影響，因而可得線寬尺寸和邊緣光潔的精細導線。但平行曝光設備昂貴，投資高，并要求在高潔凈度的環(huán)境下工作。

⑤HDI電路板檢測采用自動光學檢測技術(Automatic Optic Inspection，AOI)。此技術已成為精細導線生產中檢測的必備手段，正得到迅速推廣應用和發(fā)展。如AT&T公司有11臺AoI，}tADCo公司有21臺AoI專門用來檢測內層的圖形

高精密HDI板盲孔、埋孔制造技術

埋孔是連接多層板內兩個或多個任意電路層但未導通到外層的鍍銅孔。

盲孔是將多層板的外層電路與一個或多個內層連接起來看不到的鍍銅孔。

采用埋孔和盲孔是提高多層板密度、減少層數和板表面尺寸、大幅度減少鍍覆通孔數量的有效途徑。BUM板大多采用埋孔和盲孔結構。

隨著電子產品向高密度、方向的不斷發(fā)展，產品越來越關注機械性能和自身的小型化體積。 高密度集成電路（HDI板）可使設計的終端產品將逐漸小型化，同時能滿足更高的電子性能和效率標準。 HDI板 廣泛應用于手機、筆記本電腦、攝像機、汽車電子等電子產品中。

隨著電子產品的升級換代和市場需求的增加，未來HDI的市場競爭將越來越激烈，這將是 HDI板 在品質、技術和成本控制方面的競爭。

PCB線路板分類的三大依據：

一。成品軟硬

1.硬板：硬板是一種以PVC為原料制成的板材。PVC硬板是工業(yè)中應用較廣泛的產品，特別是應用于化工防腐行業(yè)。PVC是一種耐酸、堿、鹽的樹脂，因其良好的化學性能及相對低廉的價格，廣泛應用于化工、建材、輕工、機械等各行業(yè)。

2.軟板：軟質聚氯乙烯擠出板材由聚氯乙烯樹脂加入增塑劑、穩(wěn)定劑等經擠出成型而制得。主要用于耐酸、耐堿等防腐蝕設備的襯里，也可以作為一般的電氣絕緣以及密封襯墊材料，使用溫度為-5至+40℃，可以作為橡膠板的替代產品，用途廣泛屬于新型環(huán)保產品。

3.軟硬結合板：FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。