高密度互聯(lián)板（HDI）的核心，在過孔
多層PCB的線路加工，和單層雙層沒什么區(qū)別，的不同在過孔的工藝上。
線路都是蝕刻出來的，過孔都是鉆孔再鍍銅出來的，這些做硬件開發(fā)的大家都懂，就不贅述了。
多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯(lián)板平時(shí)用的非常少，價(jià)格賊貴，先不多討論。
一般情況下，8位單片機(jī)產(chǎn)品用2層通孔板；32位單片機(jī)級(jí)別的智能硬件，使用4層-6層通孔板；Linux和Android級(jí)別的智能硬件，使用6層通孔至8層一階HDI板；
智能手機(jī)這樣的緊湊產(chǎn)品，一般用8層一階到10層2階電路板。常見的通孔
只有一種過孔，從層打到后一層。不管是外部的線路還是內(nèi)部的線路，孔都是打穿的。叫做通孔板。
通孔板和層數(shù)沒關(guān)系，平時(shí)大家用的2層的都是通孔板，而很多交換機(jī)和軍工電路板，做20層，還是通孔的。
用鉆頭把電路板鉆穿，然后在孔里鍍銅，形成通路。
這里要注意，通孔內(nèi)徑通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的貴不少。因?yàn)殂@頭太細(xì)容易斷，鉆的也慢一些。
多耗費(fèi)的時(shí)間和鉆頭的費(fèi)用，就體現(xiàn)在電路板價(jià)格上升上了。
高精密HDI線路板埋、盲孔技術(shù)在現(xiàn)今的PCB板產(chǎn)業(yè)發(fā)展中顯的越來越重要。高精度是指線路板制作的“線細(xì)、孔小、線寬窄、板薄”的結(jié)果必然帶來精度高的要求，以線寬為例：O.20mm線寬，按規(guī)定生產(chǎn)出O.16-0.24mm為合格，其誤差為(O.20土 0.04)mm;而O.10mm的線寬，同理其誤差為(0.10±O.02)mm，顯然后者精度提高1倍，依此類推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨(dú)論述。但卻是生產(chǎn)技術(shù)中一個(gè)突出的難題。
高頻、高速、高密度逐漸成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的重要發(fā)展趨勢(shì)之一，信號(hào)傳輸?shù)母哳l和高速數(shù)字化迫使PCB向微孔和埋入/盲孔、導(dǎo)線細(xì)化和均勻薄的介質(zhì)層移動(dòng)。高頻、高速、高密度多層PCB設(shè)計(jì)技術(shù)已成為一個(gè)重要的研究領(lǐng)域。本文介紹了PCB設(shè)計(jì)和高頻電路板布線的注意事項(xiàng)，一起看看吧！
1 合理選擇層數(shù)
在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中，在對(duì)高頻電路板進(jìn)行布線時(shí)，采用中間內(nèi)平面作為電源和地線層，起到屏蔽作用，有效降低寄生電感，縮短信號(hào)線長(zhǎng)度，減少信號(hào)間的交叉干擾。一般來說，四層板的噪聲比兩層板低20dB。
2 高頻扼流
在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中對(duì)高頻電路板布線時(shí)，數(shù)字地、模擬地等連接公共地線時(shí)要接高頻扼流器件，一般是中心孔穿有導(dǎo)線的高頻鐵氧體磁珠。
3 信號(hào)線
在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中對(duì)高頻電路板布線時(shí)，信號(hào)走線不能環(huán)路，需要按照菊花鏈方式布線。
4 層間布線方向
在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中，高頻電路板布線時(shí)，層間布線方向應(yīng)垂直，即頂層水平，底層垂直，這樣可以減少信號(hào)之間的干擾。
5 過孔數(shù)量
在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中，對(duì)高頻電路板進(jìn)行布線時(shí)，過孔的數(shù)量越少越好。
6 敷銅
在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中對(duì)高頻電路板布線時(shí)，增加接地的敷銅可以減小信號(hào)間的干擾。
7 去耦電容
在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中對(duì)高頻電路板布線時(shí)，在集成電路的電源端跨接去耦電容。
8 走線長(zhǎng)度
在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中對(duì)高頻電路板布線時(shí)，走線長(zhǎng)度越短越好，兩根線并行距離越短越好。
9 包地
在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中，在對(duì)高頻電路板進(jìn)行布線時(shí)，將重要的信號(hào)線包裹起來，可以顯著提高信號(hào)的抗干擾能力。當(dāng)然，它也可以包裹干擾源，使其不會(huì)干擾其他信號(hào)。
10 走線方式
在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中，在對(duì)高頻電路板進(jìn)行布線時(shí)，布線必須以45°的角度旋轉(zhuǎn)，這樣可以減少高頻信號(hào)的傳輸和相互耦合。
本實(shí)用新型的目的就是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足而提供一種簡(jiǎn)化制作流程、降低制作成本、提高產(chǎn)品的制作效率和制作精度的多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:
多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，它包括有軟板，軟板上依次設(shè)有覆銅芯板、多層激光增層，覆銅芯板與軟板之間通過不流動(dòng)粘結(jié)片粘接，覆銅芯板包括有芯板層和分別設(shè)置在芯板層上下兩端面的覆銅層，不流動(dòng)粘結(jié)片在與軟板開窗區(qū)對(duì)應(yīng)的位置處開設(shè)有軟板窗口，覆銅芯板上與不流動(dòng)粘結(jié)片連接的覆銅層上開設(shè)有與軟板開窗區(qū)對(duì)應(yīng)的環(huán)形隔離槽，覆銅層上位于軟板開窗區(qū)對(duì)應(yīng)的位置由環(huán)形隔離槽環(huán)繞分隔形成補(bǔ)銅片。
所述軟板上位于軟板窗口的位置設(shè)有覆蓋膜。
所述激光增層由內(nèi)層向外層依次包括有介質(zhì)層、銅箔層、電鍍銅層。
所述介質(zhì)層的厚度小于或等于0.3_。
較佳地,所述介質(zhì)層的厚度為0.05、.2mm。
外層的激光增層外表面設(shè)有阻焊油墨層。
每層激光增層上鉆有孔位，相鄰兩層激光增層的孔位相互錯(cuò)開。