高精密HDI板盲孔、埋孔制造技術(shù)

埋孔是連接多層板內(nèi)兩個或多個任意電路層但未導(dǎo)通到外層的鍍銅孔。

盲孔是將多層板的外層電路與一個或多個內(nèi)層連接起來看不到的鍍銅孔。

采用埋孔和盲孔是提高多層板密度、減少層數(shù)和板表面尺寸、大幅度減少鍍覆通孔數(shù)量的有效途徑。BUM板大多采用埋孔和盲孔結(jié)構(gòu)。

隨著電子產(chǎn)品向高密度、方向的不斷發(fā)展，產(chǎn)品越來越關(guān)注機械性能和自身的小型化體積。 高密度集成電路（HDI板）可使設(shè)計的終端產(chǎn)品將逐漸小型化，同時能滿足更高的電子性能和效率標(biāo)準(zhǔn)。 HDI板 廣泛應(yīng)用于手機、筆記本電腦、攝像機、汽車電子等電子產(chǎn)品中。

隨著電子產(chǎn)品的升級換代和市場需求的增加，未來HDI的市場競爭將越來越激烈，這將是 HDI板 在品質(zhì)、技術(shù)和成本控制方面的競爭。

多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)

技術(shù)領(lǐng)域:

本實用新型涉及PCB技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù):

PCB (Printed Circuit Board，印刷電路板)是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。目前，隨著PCB行業(yè)的快速發(fā)展，其應(yīng)用也越來越廣泛。電子設(shè)備小到電子手表、計算器、通用電腦，大到計算機、通訊電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，他們之間的電氣互連都要用到PCB。傳統(tǒng)的硬板直接開窗的制作方式在制作時，因激光鉆前和機械鉆孔后均要進(jìn)行膨松或除膠處理，尤其是多次壓板的HDI(High Density Interconnect,高密度互聯(lián))板,需要多次經(jīng)過膨松或除膠,對軟板的基材及覆蓋膜表面的腐蝕性很大，會造成覆蓋膜表面變色無光澤，嚴(yán)重時會造成線路裸露的問題；并且HDI板在進(jìn)行加層法進(jìn)行壓板時需要進(jìn)行多次壓合且各層板均需要進(jìn)行開窗，各層板開窗需要等次外層線路完成后測量漲縮進(jìn)行補償，制作流程較長，制作成本較高；另外，各層板在進(jìn)行對位時可能因為對位偏差導(dǎo)致溢膠過大，蓋住小窗口的軟板區(qū)。

本實用新型有益效果在于:本實用新型包括有軟板，軟板上依次設(shè)有覆銅芯板、多層激光增層，覆銅芯板與軟板之間通過不流動粘結(jié)片粘接，覆銅芯板包括有芯板層和分別設(shè)置在芯板層上下兩端面的覆銅層，不流動粘結(jié)片在與軟板開窗區(qū)對應(yīng)的位置處開設(shè)有軟板窗口，覆銅芯板上與不流動粘結(jié)片連接的覆銅層上開設(shè)有與軟板開窗區(qū)對應(yīng)的環(huán)形隔離槽，覆銅層上位于軟板開窗區(qū)對應(yīng)的位置由環(huán)形隔離槽環(huán)繞分隔形成補銅片，本實用新型只需要在貼進(jìn)軟板的不流動粘結(jié)片開窗，其它層無須進(jìn)行開窗，待次壓板后，后續(xù)流程可完全按照硬板的制作流程進(jìn)行制作，無須次外層漲縮測量以及各層開窗，待外層圖形完成后通過機械和激光盲銑的方式完成軟硬結(jié)合板軟板區(qū)的開窗制作，同時在蝕刻過程中可以將板邊的銅蝕刻掉，避免軟硬結(jié)合邊殘銅現(xiàn)象，制作流程和制作周期短，軟硬交接區(qū)溢膠均勻，制作成本低，提高產(chǎn)品的制作效率和制作精度；并且補銅片可阻擋激光覆蓋膜，同時在完成開窗后也回連同廢料一同脫落，簡化制作流程。

1.有機材料

①酚醛樹脂：酚醛樹脂也叫電木，又稱電木粉。原為無色或黃褐色透明物，市場銷售往往加著色劑而呈紅、黃、黑、綠、棕、藍(lán)等顏色，有顆粒、粉末狀。耐弱酸和弱堿，遇強酸發(fā)生分解，遇強堿發(fā)生腐蝕。不溶于水，溶于丙酮、酒精等有機溶劑中。苯酚醛或其衍生物縮聚而得。

②玻璃纖維：玻璃纖維（英文原名為：glassfiber）是一種性能優(yōu)異的無機非金屬材料，種類繁多，優(yōu)點是絕緣性好、耐熱性強、抗腐蝕性好，機械強度高，但缺點是性脆，耐磨性較差。微信公眾號：深圳LED網(wǎng)

它是葉臘石、石英砂、石灰石、白云石、硼鈣石、硼鎂石七種礦石為原料經(jīng)高溫熔制、拉絲、絡(luò)紗、織布等工藝制造成的，其單絲的直徑為幾個微米到二十幾個微米，相當(dāng)于一根頭發(fā)絲的1/20-1/5，每束纖維原絲都由數(shù)百根甚至上千根單絲組成。

玻璃纖維通常用作復(fù)合材料中的增強材料、電絕緣材料、絕熱保溫材料、電路基板等各個領(lǐng)域。

③Polyimide：聚酰亞胺樹脂簡稱PI，外觀：透明液體，黃色粉末，棕色顆粒，琥珀色顆粒聚酰亞胺樹脂液體，聚酰亞胺樹脂溶液，聚酰亞胺樹脂粉末，聚酰亞胺樹脂顆粒，聚酰亞胺樹脂料粒，聚酰亞胺樹脂粒料，熱塑性聚酰亞胺樹脂溶液，熱塑性聚酰亞胺樹脂粉末，熱固性聚酰亞胺樹脂溶液，熱固性聚酰亞胺樹脂粉末，熱塑性聚酰亞胺純樹脂，熱固性聚酰亞胺純樹脂二、聚酰亞胺PI成型方法包括：高溫固化、壓縮模塑、浸漬、噴涂法、壓延法、注塑、擠出、壓鑄、涂覆、流延、層合、發(fā)泡、傳遞模塑、模壓成型。

還有我們的環(huán)氧樹脂和BT等等都是屬于有機材料。