所謂覆銅就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，進步抗攪擾能力；降低壓降，進步電源功率；與地線相連，還能夠減小環(huán)路面積。

敷銅方面需求留意那些問題：

1．假如PCB的地較多，有PGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面方位的不同，別離以主要的“地”作為基準(zhǔn)參閱來獨立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來敷銅自不多言，同時在覆銅之前，首要加粗相應(yīng)的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。

2．對不同地的單點銜接，做法是通過0歐電阻或許磁珠或許電感銜接；

3．晶振鄰近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在盤繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。

4．孤島（死區(qū)）問題，假如覺得很大，那就界說個地過孔增加進去也費不了多大的事。

5．在開始布線時，應(yīng)對地線天公地道，走線的時分就應(yīng)該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過增加過孔來消除為銜接的地引腳，這樣的效果很欠好。

6.在板子上不要有尖的角呈現(xiàn)（≤180°），由于從電磁學(xué)的角度來講，這就構(gòu)成的一個發(fā)射天線，關(guān)于其他總會有一影響的只不過是大仍是小罷了，我建議運用圓弧的邊緣線。

7．多層板中間層的布線空曠區(qū)域，不要敷銅。由于你很難做到讓這個敷銅“杰出接地”

8．設(shè)備內(nèi)部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要完成“杰出接地”。

9．三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊，一定要杰出接地。 晶振鄰近的接地隔離帶，一定要杰出接地。

總歸：PCB線路板上的敷銅，假如接地問題處理好了，肯定是“利大于弊”，它能減少信號線的回流面積，減小信號對外的電磁攪擾。

本實用新型的目的就是針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足而提供一種簡化制作流程、降低制作成本、提高產(chǎn)品的制作效率和制作精度的多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是:

多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，它包括有軟板，軟板上依次設(shè)有覆銅芯板、多層激光增層，覆銅芯板與軟板之間通過不流動粘結(jié)片粘接，覆銅芯板包括有芯板層和分別設(shè)置在芯板層上下兩端面的覆銅層，不流動粘結(jié)片在與軟板開窗區(qū)對應(yīng)的位置處開設(shè)有軟板窗口，覆銅芯板上與不流動粘結(jié)片連接的覆銅層上開設(shè)有與軟板開窗區(qū)對應(yīng)的環(huán)形隔離槽，覆銅層上位于軟板開窗區(qū)對應(yīng)的位置由環(huán)形隔離槽環(huán)繞分隔形成補銅片。

所述軟板上位于軟板窗口的位置設(shè)有覆蓋膜。

所述激光增層由內(nèi)層向外層依次包括有介質(zhì)層、銅箔層、電鍍銅層。

所述介質(zhì)層的厚度小于或等于0.3_。

較佳地,所述介質(zhì)層的厚度為0.05、.2mm。

外層的激光增層外表面設(shè)有阻焊油墨層。

每層激光增層上鉆有孔位，相鄰兩層激光增層的孔位相互錯開。

軟硬結(jié)合板開窗方式為先使用機械控深盲銑到一定的深度，再使用激光盲銑開窗，主要運用于兩階或以上的產(chǎn)品，軟板I到外層總厚度大于0.25mm且制作層數(shù)在8層以上的軟硬結(jié)合HDI產(chǎn)品適用。機械盲銑使用銷釘定位，激光盲銑需要在補銅片32對應(yīng)的層次設(shè)計激光標(biāo)靶，使用該層的標(biāo)靶作為對位依據(jù)，保證激光位置的準(zhǔn)確性。本實用新型制作流程簡單，非常適用于軟硬結(jié)合板高階HDI產(chǎn)品的制作設(shè)計；內(nèi)層軟板I和外層硬板在外層同時進行表面處理制作，外層制作流程基本與普通硬板基本一致，同時可以有效的保護覆蓋膜6、軟板1、金手指等在制作過程中不被藥水被污染；可以使用于內(nèi)槽很小且無法使用機械銑來完成的產(chǎn)品。

本實用新型只需要在貼進軟板I的不流動粘結(jié)片2開窗，其它層無須進行開窗，待次壓板后，后續(xù)流程可完全按照硬板的制作流程進行制作，無須次外層漲縮測量以及各層開窗，待外層圖形完成后通過機械和激光盲銑的方式完成軟硬結(jié)合板軟板I區(qū)的開窗制作，同時在蝕刻過程中可以將板邊的銅蝕刻掉，避免軟硬結(jié)合邊殘銅現(xiàn)象，制作流程和制作周期短，軟硬交接區(qū)溢膠均勻，提高外觀品質(zhì)和曲撓性能，制作成本低，提高產(chǎn)品的制作效率和制作精度；并且補銅片32可阻擋激光覆蓋膜6，同時在完成開窗后也回連同廢料一同脫落，簡化制作流程。

當(dāng)然，以上所述僅是本實用新型的較佳實施例，故凡依本實用新型專利申請范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實用新型專利申請范圍內(nèi)。

PCB線路板分類的三大依據(jù)：

一。成品軟硬

1.硬板：硬板是一種以PVC為原料制成的板材。PVC硬板是工業(yè)中應(yīng)用較廣泛的產(chǎn)品，特別是應(yīng)用于化工防腐行業(yè)。PVC是一種耐酸、堿、鹽的樹脂，因其良好的化學(xué)性能及相對低廉的價格，廣泛應(yīng)用于化工、建材、輕工、機械等各行業(yè)。

2.軟板：軟質(zhì)聚氯乙烯擠出板材由聚氯乙烯樹脂加入增塑劑、穩(wěn)定劑等經(jīng)擠出成型而制得。主要用于耐酸、耐堿等防腐蝕設(shè)備的襯里，也可以作為一般的電氣絕緣以及密封襯墊材料，使用溫度為-5至+40℃，可以作為橡膠板的替代產(chǎn)品，用途廣泛屬于新型環(huán)保產(chǎn)品。

3.軟硬結(jié)合板：FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。