印刷電路板HDI高密度技術概述,HDI線路板制作技術應用

(1)細密導線技術 今后的高細密線寬/間距將由0.20mm-O.13mm-0.08mm—0.05mm，才能滿足SMT和多芯片封裝(Multichip Package，MCP)要求。因此要求采用如下技術。

①因HDI線路板的線寬很細現(xiàn)在已都采用薄或超薄銅箔(②現(xiàn)在的HDI線路板制作已采用較薄干膜和濕法貼膜工藝，薄而質量好的干膜可減少線寬失真和缺陷。濕法貼膜可填滿小的氣隙，增加界面附著力，提高導線完整性和精度。

③HDI線路板線路蝕刻采用電沉積光致抗蝕膜(Electro—deposited Photoresist，ED)。其厚度可控制在5-30/um范圍，可生產(chǎn)更完美的精細導線，對于狹小環(huán)寬、無環(huán)寬和全板電鍍尤為適用，目前全球已有十多條ED生產(chǎn)線。

④HDI電路板線路成像采用平行光曝光技術。由于平行光曝光可克服“點”光源的各向斜射光線帶來線寬變幅等的影響，因而可得線寬尺寸和邊緣光潔的精細導線。但平行曝光設備昂貴，投資高，并要求在高潔凈度的環(huán)境下工作。

⑤HDI電路板檢測采用自動光學檢測技術(Automatic Optic Inspection，AOI)。此技術已成為精細導線生產(chǎn)中檢測的必備手段，正得到迅速推廣應用和發(fā)展。如AT&T公司有11臺AoI，}tADCo公司有21臺AoI專門用來檢測內層的圖形

軟硬結合板開窗方式為先使用機械控深盲銑到一定的深度，再使用激光盲銑開窗，主要運用于兩階或以上的產(chǎn)品，軟板I到外層總厚度大于0.25mm且制作層數(shù)在8層以上的軟硬結合HDI產(chǎn)品適用。機械盲銑使用銷釘定位，激光盲銑需要在補銅片32對應的層次設計激光標靶，使用該層的標靶作為對位依據(jù)，保證激光位置的準確性。本實用新型制作流程簡單，非常適用于軟硬結合板高階HDI產(chǎn)品的制作設計；內層軟板I和外層硬板在外層同時進行表面處理制作，外層制作流程基本與普通硬板基本一致，同時可以有效的保護覆蓋膜6、軟板1、金手指等在制作過程中不被藥水被污染；可以使用于內槽很小且無法使用機械銑來完成的產(chǎn)品。

本實用新型只需要在貼進軟板I的不流動粘結片2開窗，其它層無須進行開窗，待次壓板后，后續(xù)流程可完全按照硬板的制作流程進行制作，無須次外層漲縮測量以及各層開窗，待外層圖形完成后通過機械和激光盲銑的方式完成軟硬結合板軟板I區(qū)的開窗制作，同時在蝕刻過程中可以將板邊的銅蝕刻掉，避免軟硬結合邊殘銅現(xiàn)象，制作流程和制作周期短，軟硬交接區(qū)溢膠均勻，提高外觀品質和曲撓性能，制作成本低，提高產(chǎn)品的制作效率和制作精度；并且補銅片32可阻擋激光覆蓋膜6，同時在完成開窗后也回連同廢料一同脫落，簡化制作流程。

當然，以上所述僅是本實用新型的較佳實施例，故凡依本實用新型專利申請范圍所述的構造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實用新型專利申請范圍內。

PCB線路板分類的三大依據(jù)：

一。成品軟硬

1.硬板：硬板是一種以PVC為原料制成的板材。PVC硬板是工業(yè)中應用較廣泛的產(chǎn)品，特別是應用于化工防腐行業(yè)。PVC是一種耐酸、堿、鹽的樹脂，因其良好的化學性能及相對低廉的價格，廣泛應用于化工、建材、輕工、機械等各行業(yè)。

2.軟板：軟質聚氯乙烯擠出板材由聚氯乙烯樹脂加入增塑劑、穩(wěn)定劑等經(jīng)擠出成型而制得。主要用于耐酸、耐堿等防腐蝕設備的襯里，也可以作為一般的電氣絕緣以及密封襯墊材料，使用溫度為-5至+40℃，可以作為橡膠板的替代產(chǎn)品，用途廣泛屬于新型環(huán)保產(chǎn)品。

3.軟硬結合板：FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

無機材料

①鋁基板：鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成。分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會涂抹導熱凝漿后與導熱部分接觸。目前還有陶瓷基板等等。

②銅基板：銅基板是金屬基板中較貴的一種，導熱效果比鋁基板和鐵基板好很多，適用于高頻電路以及高低溫變化大的地區(qū)及精密通信設備的散熱和建筑裝飾行業(yè)。

還有陶瓷基板等都屬于無機材料，主要是取其散熱功能。