所謂覆銅就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，進(jìn)步抗攪擾能力；降低壓降，進(jìn)步電源功率；與地線相連，還能夠減小環(huán)路面積。
敷銅方面需求留意那些問(wèn)題：
1．假如PCB的地較多，有PGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面方位的不同，別離以主要的“地”作為基準(zhǔn)參閱來(lái)獨(dú)立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來(lái)敷銅自不多言，同時(shí)在覆銅之前，首要加粗相應(yīng)的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來(lái)，就形成了多個(gè)不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。
2．對(duì)不同地的單點(diǎn)銜接，做法是通過(guò)0歐電阻或許磁珠或許電感銜接；
3．晶振鄰近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在盤繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。
4．孤島（死區(qū)）問(wèn)題，假如覺(jué)得很大，那就界說(shuō)個(gè)地過(guò)孔增加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。
5．在開始布線時(shí)，應(yīng)對(duì)地線天公地道，走線的時(shí)分就應(yīng)該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過(guò)增加過(guò)孔來(lái)消除為銜接的地引腳，這樣的效果很欠好。
6.在板子上不要有尖的角呈現(xiàn)（≤180°），由于從電磁學(xué)的角度來(lái)講，這就構(gòu)成的一個(gè)發(fā)射天線，關(guān)于其他總會(huì)有一影響的只不過(guò)是大仍是小罷了，我建議運(yùn)用圓弧的邊緣線。
7．多層板中間層的布線空曠區(qū)域，不要敷銅。由于你很難做到讓這個(gè)敷銅“杰出接地”
8．設(shè)備內(nèi)部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要完成“杰出接地”。
9．三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊，一定要杰出接地。 晶振鄰近的接地隔離帶，一定要杰出接地。
總歸：PCB線路板上的敷銅，假如接地問(wèn)題處理好了，肯定是“利大于弊”，它能減少信號(hào)線的回流面積，減小信號(hào)對(duì)外的電磁攪擾。
本實(shí)用新型的目的就是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足而提供一種簡(jiǎn)化制作流程、降低制作成本、提高產(chǎn)品的制作效率和制作精度的多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:
多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，它包括有軟板，軟板上依次設(shè)有覆銅芯板、多層激光增層，覆銅芯板與軟板之間通過(guò)不流動(dòng)粘結(jié)片粘接，覆銅芯板包括有芯板層和分別設(shè)置在芯板層上下兩端面的覆銅層，不流動(dòng)粘結(jié)片在與軟板開窗區(qū)對(duì)應(yīng)的位置處開設(shè)有軟板窗口，覆銅芯板上與不流動(dòng)粘結(jié)片連接的覆銅層上開設(shè)有與軟板開窗區(qū)對(duì)應(yīng)的環(huán)形隔離槽，覆銅層上位于軟板開窗區(qū)對(duì)應(yīng)的位置由環(huán)形隔離槽環(huán)繞分隔形成補(bǔ)銅片。
所述軟板上位于軟板窗口的位置設(shè)有覆蓋膜。
所述激光增層由內(nèi)層向外層依次包括有介質(zhì)層、銅箔層、電鍍銅層。
所述介質(zhì)層的厚度小于或等于0.3_。
較佳地,所述介質(zhì)層的厚度為0.05、.2mm。
外層的激光增層外表面設(shè)有阻焊油墨層。
每層激光增層上鉆有孔位，相鄰兩層激光增層的孔位相互錯(cuò)開。
下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明，多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，它包括有軟板1，軟板I上依次設(shè)有覆銅芯板、多層激光增層5，覆銅芯板與軟板I之間通過(guò)不流動(dòng)粘結(jié)片2粘接，不流動(dòng)粘結(jié)片2即為不流動(dòng)半固化片，覆銅芯板包括有芯板層4和分別設(shè)置在芯板層4上下兩端面的覆銅層3，不流動(dòng)粘結(jié)片2在與軟板開窗區(qū)對(duì)應(yīng)的位置處開設(shè)有軟板窗口 21，覆銅芯板上與不流動(dòng)粘結(jié)片2連接的覆銅層3上開設(shè)有與軟板開窗區(qū)對(duì)應(yīng)的環(huán)形隔離槽31，覆銅層3上位于軟板開窗區(qū)對(duì)應(yīng)的位置由環(huán)形隔離槽31環(huán)繞分隔形成補(bǔ)銅片32，補(bǔ)銅片32能夠阻擋激光，限定激光鉆孔深度，避免激光傷及到基材。軟板I上位于軟板窗口 21的位置設(shè)有覆蓋膜6，起到保護(hù)軟板I的作用。
激光增層5由內(nèi)層向外層依次包括有介質(zhì)層51、銅箔層52、電鍍銅層53。介質(zhì)層51的厚度小于或等于0.3mm,在本實(shí)施方式中介質(zhì)層51的厚度為0.05、.2mm。外層的激光增層5外表面設(shè)有阻焊油墨層7。每層激光增層5上鉆有孔位54，相鄰兩層激光增層5的孔位54相互錯(cuò)開，也可以疊在一起。
結(jié)構(gòu)
1.單面板：?jiǎn)蚊姘寰褪窃诨镜腜CB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻妫季€間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑），所以很多早期的電路會(huì)使用這類的板子。微信公眾號(hào)：深圳LED網(wǎng)
2.雙面板：雙面板是包括Top（頂層）和Bottom（底層）的雙面都敷有銅的印制電路板，雙面都可以布線焊接，中間為一層絕緣層，為常用的一種印制電路板。兩面都可以走線，大大降低了布線的難度，因此被廣泛采用。
3.多層板：多層板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法做成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。