印刷電路板HDI高密度技術概述,HDI線路板制作技術應用
(1)細密導線技術 今后的高細密線寬/間距將由0.20mm-O.13mm-0.08mm—0.05mm，才能滿足SMT和多芯片封裝(Multichip Package，MCP)要求。因此要求采用如下技術。
①因HDI線路板的線寬很細現(xiàn)在已都采用薄或超薄銅箔(②現(xiàn)在的HDI線路板制作已采用較薄干膜和濕法貼膜工藝，薄而質(zhì)量好的干膜可減少線寬失真和缺陷。濕法貼膜可填滿小的氣隙，增加界面附著力，提高導線完整性和精度。
③HDI線路板線路蝕刻采用電沉積光致抗蝕膜(Electro—deposited Photoresist，ED)。其厚度可控制在5-30/um范圍，可生產(chǎn)更完美的精細導線，對于狹小環(huán)寬、無環(huán)寬和全板電鍍尤為適用，目前全球已有十多條ED生產(chǎn)線。
④HDI電路板線路成像采用平行光曝光技術。由于平行光曝光可克服“點”光源的各向斜射光線帶來線寬變幅等的影響，因而可得線寬尺寸和邊緣光潔的精細導線。但平行曝光設備昂貴，投資高，并要求在高潔凈度的環(huán)境下工作。
⑤HDI電路板檢測采用自動光學檢測技術(Automatic Optic Inspection，AOI)。此技術已成為精細導線生產(chǎn)中檢測的必備手段，正得到迅速推廣應用和發(fā)展。如AT&T公司有11臺AoI，}tADCo公司有21臺AoI專門用來檢測內(nèi)層的圖形
本公司秉承以人為本·開拓創(chuàng)新·持續(xù)改進·客戶滿意·節(jié)約·環(huán)?！?yōu)質(zhì)·的經(jīng)營理念，實施盡可能的滿足客戶的需求和想法的經(jīng)營理念，滿足客戶的供貨和品質(zhì)需求，做到合作一次成為終生朋友；公司日常管理嚴格執(zhí)行ISO9001：2000國際質(zhì)量管理體系，使我公司出廠的PCB板,線路板,電路板質(zhì)量得以持續(xù)改進和不斷提高，我們獲得UL、ISO9001：2000、環(huán)保(ROHS)等國際認證，PCB板,線路板,電路板質(zhì)量獲得國內(nèi)眾多企業(yè)的高度認可，在航空衛(wèi)星、家電、通訊、網(wǎng)絡、電力、工控、醫(yī)療、儀器儀表、軍工產(chǎn)品、電腦周邊、LED大功率等高科技領域享有良好的信譽和很好的知名度。經(jīng)過公司領導和員工的不懈努力，公司目前擁有先進的印制電路板生產(chǎn)設備和制造技術、良好的生產(chǎn)環(huán)境和雄厚的生產(chǎn)技術力量，且擁有一支的業(yè)務隊伍，經(jīng)過多年的時間打拼，得到了發(fā)展及壯大，成為PCB行業(yè)崛起的一顆新星；公司擁有的生產(chǎn)設備及經(jīng)驗豐富的管理技術人才和高素質(zhì)的員工。公司現(xiàn)目前月生產(chǎn)能力達到三萬平方米左右。
本實用新型有益效果在于:本實用新型包括有軟板，軟板上依次設有覆銅芯板、多層激光增層，覆銅芯板與軟板之間通過不流動粘結片粘接，覆銅芯板包括有芯板層和分別設置在芯板層上下兩端面的覆銅層，不流動粘結片在與軟板開窗區(qū)對應的位置處開設有軟板窗口，覆銅芯板上與不流動粘結片連接的覆銅層上開設有與軟板開窗區(qū)對應的環(huán)形隔離槽，覆銅層上位于軟板開窗區(qū)對應的位置由環(huán)形隔離槽環(huán)繞分隔形成補銅片，本實用新型只需要在貼進軟板的不流動粘結片開窗，其它層無須進行開窗，待次壓板后，后續(xù)流程可完全按照硬板的制作流程進行制作，無須次外層漲縮測量以及各層開窗，待外層圖形完成后通過機械和激光盲銑的方式完成軟硬結合板軟板區(qū)的開窗制作，同時在蝕刻過程中可以將板邊的銅蝕刻掉，避免軟硬結合邊殘銅現(xiàn)象，制作流程和制作周期短，軟硬交接區(qū)溢膠均勻，制作成本低，提高產(chǎn)品的制作效率和制作精度；并且補銅片可阻擋激光覆蓋膜，同時在完成開窗后也回連同廢料一同脫落，簡化制作流程。
結構
1.單面板：單面板就是在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以很多早期的電路會使用這類的板子。微信公眾號：深圳LED網(wǎng)
2.雙面板：雙面板是包括Top（頂層）和Bottom（底層）的雙面都敷有銅的印制電路板，雙面都可以布線焊接，中間為一層絕緣層，為常用的一種印制電路板。兩面都可以走線，大大降低了布線的難度，因此被廣泛采用。
3.多層板：多層板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法做成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。