上海艾嶸電路有限公司成立于1992年，是一家專業(yè)生產(chǎn)高精密FPC，HDI，SMT，OEM 代加工，貼片加工，高精密單雙面線路板雙面線路板和多層印制電路板的PCB板生產(chǎn)廠家。公司生產(chǎn)的PCB板、電路板、線路板廣泛應(yīng)用于航空衛(wèi)星、家電、通訊、網(wǎng)絡(luò)、電力、工控、醫(yī)療、儀器儀表、軍工產(chǎn)品、電腦周邊、LED大功率等高科技領(lǐng)域，我們的生產(chǎn)工藝有無(wú)鉛噴錫、抗氧化(osp)、沉金和鍍金、阻抗及盲埋等。公司于1994年在深圳設(shè)立了個(gè)生產(chǎn)線并開始量產(chǎn)。于2000年尾，我們?cè)谏钲趯毎餐顿Y建造的新廠房開始投入生產(chǎn)，主要生產(chǎn)雙面板與部分多層板。通過(guò)16年的優(yōu)化與拓展，公司已成為極具競(jìng)爭(zhēng)力的線路板專業(yè)制造廠商。2007年初，公司投資4000萬(wàn)港元引進(jìn)全自動(dòng)化機(jī)器設(shè)備擴(kuò)大生產(chǎn)，主要生產(chǎn)四層到二十四層高密度多層板，先進(jìn)的設(shè)備及技術(shù)使得艾嶸的月產(chǎn)能提從250，000平方英尺至600，000平方英尺。 是深圳PCB電路板行業(yè)中屬實(shí)力派的PCB板生產(chǎn)廠家。

本實(shí)用新型的目的就是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足而提供一種簡(jiǎn)化制作流程、降低制作成本、提高產(chǎn)品的制作效率和制作精度的多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:

多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，它包括有軟板，軟板上依次設(shè)有覆銅芯板、多層激光增層，覆銅芯板與軟板之間通過(guò)不流動(dòng)粘結(jié)片粘接，覆銅芯板包括有芯板層和分別設(shè)置在芯板層上下兩端面的覆銅層，不流動(dòng)粘結(jié)片在與軟板開窗區(qū)對(duì)應(yīng)的位置處開設(shè)有軟板窗口，覆銅芯板上與不流動(dòng)粘結(jié)片連接的覆銅層上開設(shè)有與軟板開窗區(qū)對(duì)應(yīng)的環(huán)形隔離槽，覆銅層上位于軟板開窗區(qū)對(duì)應(yīng)的位置由環(huán)形隔離槽環(huán)繞分隔形成補(bǔ)銅片。

所述軟板上位于軟板窗口的位置設(shè)有覆蓋膜。

所述激光增層由內(nèi)層向外層依次包括有介質(zhì)層、銅箔層、電鍍銅層。

所述介質(zhì)層的厚度小于或等于0.3_。

較佳地,所述介質(zhì)層的厚度為0.05、.2mm。

外層的激光增層外表面設(shè)有阻焊油墨層。

每層激光增層上鉆有孔位，相鄰兩層激光增層的孔位相互錯(cuò)開。

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明，多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，它包括有軟板1，軟板I上依次設(shè)有覆銅芯板、多層激光增層5，覆銅芯板與軟板I之間通過(guò)不流動(dòng)粘結(jié)片2粘接，不流動(dòng)粘結(jié)片2即為不流動(dòng)半固化片，覆銅芯板包括有芯板層4和分別設(shè)置在芯板層4上下兩端面的覆銅層3，不流動(dòng)粘結(jié)片2在與軟板開窗區(qū)對(duì)應(yīng)的位置處開設(shè)有軟板窗口 21，覆銅芯板上與不流動(dòng)粘結(jié)片2連接的覆銅層3上開設(shè)有與軟板開窗區(qū)對(duì)應(yīng)的環(huán)形隔離槽31，覆銅層3上位于軟板開窗區(qū)對(duì)應(yīng)的位置由環(huán)形隔離槽31環(huán)繞分隔形成補(bǔ)銅片32，補(bǔ)銅片32能夠阻擋激光，限定激光鉆孔深度，避免激光傷及到基材。軟板I上位于軟板窗口 21的位置設(shè)有覆蓋膜6，起到保護(hù)軟板I的作用。

激光增層5由內(nèi)層向外層依次包括有介質(zhì)層51、銅箔層52、電鍍銅層53。介質(zhì)層51的厚度小于或等于0.3mm,在本實(shí)施方式中介質(zhì)層51的厚度為0.05、.2mm。外層的激光增層5外表面設(shè)有阻焊油墨層7。每層激光增層5上鉆有孔位54，相鄰兩層激光增層5的孔位54相互錯(cuò)開，也可以疊在一起。

1.多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，包括有軟板（1)，軟板（1)上依次設(shè)有覆銅芯板、多層激光 增層（5)，其特征在于：所述覆銅芯板與軟板（1)之間通過(guò)不流動(dòng)粘結(jié)片（2)粘接，覆銅芯板 包括有芯板層（4)和分別設(shè)置在芯板層（4)上下兩端面的覆銅層（3)，不流動(dòng)粘結(jié)片（2)在 與軟板開窗區(qū)對(duì)應(yīng)的位置處開設(shè)有軟板窗口（21)，覆銅芯板上與不流動(dòng)粘結(jié)片（2)連接的 覆銅層（3)上開設(shè)有與軟板開窗區(qū)對(duì)應(yīng)的環(huán)形隔離槽（31)，覆銅層（3)上位于軟板開窗區(qū) 對(duì)應(yīng)的位置由環(huán)形隔離槽（31)環(huán)繞分隔形成補(bǔ)銅片（32)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述軟板（1)上位于 軟板窗口（21)的位置設(shè)有覆蓋膜（6)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述激光增層（5)由 內(nèi)層向外層依次包括有介質(zhì)層（51)、銅箔層（52)、電鍍銅層（53)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述介質(zhì)層（51)的 厚度小于或等于0. 3mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述介質(zhì)層（51)的 厚度為0. 05?0. 2mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，其特征在于：外層的激光增層 (5 )外表面設(shè)有阻焊油墨層（7 )。

7.根據(jù)權(quán)利要求re任意一項(xiàng)所述的多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，其特征在于：每層激 光增層（5)上鉆有孔位（54)，相鄰兩層激光增層（5)的孔位（54)相互錯(cuò)開。