6層2階錯孔HDI板。平時大家用6層2階的少，大多是8層2階起。這里更多層數(shù)，跟6層是一樣的道理
所謂2階，就是有2層激光孔。
所謂錯孔，就是兩層激光孔是錯開的。
為什么要錯開呢？因為鍍銅鍍不滿，孔里面是空的，所以不能直接在上面再打孔，要錯開一定的距離，再打上一層的空。
6層二階=4層1階外面再加2層。
8層二階=6層1階外面再加2層。
疊孔板，工藝復(fù)雜價格更高
錯孔板的兩層激光孔重疊在一起，線路會更緊湊。
需要把內(nèi)層激光孔電鍍填平，然后在做外層激光孔。價格比錯孔更貴一些。
超貴的任意層互聯(lián)板，多層激光疊孔
就是每一層都是激光孔，每一層都可以連接在一起。想怎么走線就怎么走線，想怎么打孔就怎么打孔。
Layout工程師想想就覺得爽！再也不怕畫不出來了！
采購想想就想哭，比普通的通孔板貴10倍以上！
所以，也就只有iPhone這樣的產(chǎn)品舍得用了。其他手機(jī)品牌，沒聽說誰用過任意層互聯(lián)板。
印刷電路板HDI高密度技術(shù)概述,HDI線路板制作技術(shù)應(yīng)用
(1)細(xì)密導(dǎo)線技術(shù) 今后的高細(xì)密線寬/間距將由0.20mm-O.13mm-0.08mm—0.05mm，才能滿足SMT和多芯片封裝(Multichip Package，MCP)要求。因此要求采用如下技術(shù)。
①因HDI線路板的線寬很細(xì)現(xiàn)在已都采用薄或超薄銅箔(②現(xiàn)在的HDI線路板制作已采用較薄干膜和濕法貼膜工藝，薄而質(zhì)量好的干膜可減少線寬失真和缺陷。濕法貼膜可填滿小的氣隙，增加界面附著力，提高導(dǎo)線完整性和精度。
③HDI線路板線路蝕刻采用電沉積光致抗蝕膜(Electro—deposited Photoresist，ED)。其厚度可控制在5-30/um范圍，可生產(chǎn)更完美的精細(xì)導(dǎo)線，對于狹小環(huán)寬、無環(huán)寬和全板電鍍尤為適用，目前全球已有十多條ED生產(chǎn)線。
④HDI電路板線路成像采用平行光曝光技術(shù)。由于平行光曝光可克服“點”光源的各向斜射光線帶來線寬變幅等的影響，因而可得線寬尺寸和邊緣光潔的精細(xì)導(dǎo)線。但平行曝光設(shè)備昂貴，投資高，并要求在高潔凈度的環(huán)境下工作。
⑤HDI電路板檢測采用自動光學(xué)檢測技術(shù)(Automatic Optic Inspection，AOI)。此技術(shù)已成為精細(xì)導(dǎo)線生產(chǎn)中檢測的必備手段，正得到迅速推廣應(yīng)用和發(fā)展。如AT&T公司有11臺AoI，}tADCo公司有21臺AoI專門用來檢測內(nèi)層的圖形
高頻、高速、高密度逐漸成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的重要發(fā)展趨勢之一，信號傳輸?shù)母哳l和高速數(shù)字化迫使PCB向微孔和埋入/盲孔、導(dǎo)線細(xì)化和均勻薄的介質(zhì)層移動。高頻、高速、高密度多層PCB設(shè)計技術(shù)已成為一個重要的研究領(lǐng)域。本文介紹了PCB設(shè)計和高頻電路板布線的注意事項，一起看看吧！
1 合理選擇層數(shù)
在高頻電路板PCB設(shè)計中，在對高頻電路板進(jìn)行布線時，采用中間內(nèi)平面作為電源和地線層，起到屏蔽作用，有效降低寄生電感，縮短信號線長度，減少信號間的交叉干擾。一般來說，四層板的噪聲比兩層板低20dB。
2 高頻扼流
在高頻電路板PCB設(shè)計中對高頻電路板布線時，數(shù)字地、模擬地等連接公共地線時要接高頻扼流器件，一般是中心孔穿有導(dǎo)線的高頻鐵氧體磁珠。
3 信號線
在高頻電路板PCB設(shè)計中對高頻電路板布線時，信號走線不能環(huán)路，需要按照菊花鏈方式布線。
4 層間布線方向
在高頻電路板PCB設(shè)計中，高頻電路板布線時，層間布線方向應(yīng)垂直，即頂層水平，底層垂直，這樣可以減少信號之間的干擾。
5 過孔數(shù)量
在高頻電路板PCB設(shè)計中，對高頻電路板進(jìn)行布線時，過孔的數(shù)量越少越好。
6 敷銅
在高頻電路板PCB設(shè)計中對高頻電路板布線時，增加接地的敷銅可以減小信號間的干擾。
7 去耦電容
在高頻電路板PCB設(shè)計中對高頻電路板布線時，在集成電路的電源端跨接去耦電容。
8 走線長度
在高頻電路板PCB設(shè)計中對高頻電路板布線時，走線長度越短越好，兩根線并行距離越短越好。
9 包地
在高頻電路板PCB設(shè)計中，在對高頻電路板進(jìn)行布線時，將重要的信號線包裹起來，可以顯著提高信號的抗干擾能力。當(dāng)然，它也可以包裹干擾源，使其不會干擾其他信號。
10 走線方式
在高頻電路板PCB設(shè)計中，在對高頻電路板進(jìn)行布線時，布線必須以45°的角度旋轉(zhuǎn)，這樣可以減少高頻信號的傳輸和相互耦合。
本實用新型有益效果在于:本實用新型包括有軟板，軟板上依次設(shè)有覆銅芯板、多層激光增層，覆銅芯板與軟板之間通過不流動粘結(jié)片粘接，覆銅芯板包括有芯板層和分別設(shè)置在芯板層上下兩端面的覆銅層，不流動粘結(jié)片在與軟板開窗區(qū)對應(yīng)的位置處開設(shè)有軟板窗口，覆銅芯板上與不流動粘結(jié)片連接的覆銅層上開設(shè)有與軟板開窗區(qū)對應(yīng)的環(huán)形隔離槽，覆銅層上位于軟板開窗區(qū)對應(yīng)的位置由環(huán)形隔離槽環(huán)繞分隔形成補(bǔ)銅片，本實用新型只需要在貼進(jìn)軟板的不流動粘結(jié)片開窗，其它層無須進(jìn)行開窗，待次壓板后，后續(xù)流程可完全按照硬板的制作流程進(jìn)行制作，無須次外層漲縮測量以及各層開窗，待外層圖形完成后通過機(jī)械和激光盲銑的方式完成軟硬結(jié)合板軟板區(qū)的開窗制作，同時在蝕刻過程中可以將板邊的銅蝕刻掉，避免軟硬結(jié)合邊殘銅現(xiàn)象，制作流程和制作周期短，軟硬交接區(qū)溢膠均勻，制作成本低，提高產(chǎn)品的制作效率和制作精度；并且補(bǔ)銅片可阻擋激光覆蓋膜，同時在完成開窗后也回連同廢料一同脫落，簡化制作流程。