多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)

技術(shù)領(lǐng)域:

本實(shí)用新型涉及PCB技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù):

PCB (Printed Circuit Board，印刷電路板)是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。目前，隨著PCB行業(yè)的快速發(fā)展，其應(yīng)用也越來(lái)越廣泛。電子設(shè)備小到電子手表、計(jì)算器、通用電腦，大到計(jì)算機(jī)、通訊電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，他們之間的電氣互連都要用到PCB。傳統(tǒng)的硬板直接開(kāi)窗的制作方式在制作時(shí)，因激光鉆前和機(jī)械鉆孔后均要進(jìn)行膨松或除膠處理，尤其是多次壓板的HDI(High Density Interconnect,高密度互聯(lián))板,需要多次經(jīng)過(guò)膨松或除膠,對(duì)軟板的基材及覆蓋膜表面的腐蝕性很大，會(huì)造成覆蓋膜表面變色無(wú)光澤，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成線路裸露的問(wèn)題；并且HDI板在進(jìn)行加層法進(jìn)行壓板時(shí)需要進(jìn)行多次壓合且各層板均需要進(jìn)行開(kāi)窗，各層板開(kāi)窗需要等次外層線路完成后測(cè)量漲縮進(jìn)行補(bǔ)償，制作流程較長(zhǎng)，制作成本較高；另外，各層板在進(jìn)行對(duì)位時(shí)可能因?yàn)閷?duì)位偏差導(dǎo)致溢膠過(guò)大，蓋住小窗口的軟板區(qū)。

本實(shí)用新型有益效果在于:本實(shí)用新型包括有軟板，軟板上依次設(shè)有覆銅芯板、多層激光增層，覆銅芯板與軟板之間通過(guò)不流動(dòng)粘結(jié)片粘接，覆銅芯板包括有芯板層和分別設(shè)置在芯板層上下兩端面的覆銅層，不流動(dòng)粘結(jié)片在與軟板開(kāi)窗區(qū)對(duì)應(yīng)的位置處開(kāi)設(shè)有軟板窗口，覆銅芯板上與不流動(dòng)粘結(jié)片連接的覆銅層上開(kāi)設(shè)有與軟板開(kāi)窗區(qū)對(duì)應(yīng)的環(huán)形隔離槽，覆銅層上位于軟板開(kāi)窗區(qū)對(duì)應(yīng)的位置由環(huán)形隔離槽環(huán)繞分隔形成補(bǔ)銅片，本實(shí)用新型只需要在貼進(jìn)軟板的不流動(dòng)粘結(jié)片開(kāi)窗，其它層無(wú)須進(jìn)行開(kāi)窗，待次壓板后，后續(xù)流程可完全按照硬板的制作流程進(jìn)行制作，無(wú)須次外層漲縮測(cè)量以及各層開(kāi)窗，待外層圖形完成后通過(guò)機(jī)械和激光盲銑的方式完成軟硬結(jié)合板軟板區(qū)的開(kāi)窗制作，同時(shí)在蝕刻過(guò)程中可以將板邊的銅蝕刻掉，避免軟硬結(jié)合邊殘銅現(xiàn)象，制作流程和制作周期短，軟硬交接區(qū)溢膠均勻，制作成本低，提高產(chǎn)品的制作效率和制作精度；并且補(bǔ)銅片可阻擋激光覆蓋膜，同時(shí)在完成開(kāi)窗后也回連同廢料一同脫落，簡(jiǎn)化制作流程。

軟硬結(jié)合板開(kāi)窗方式為先使用機(jī)械控深盲銑到一定的深度，再使用激光盲銑開(kāi)窗，主要運(yùn)用于兩階或以上的產(chǎn)品，軟板I到外層總厚度大于0.25mm且制作層數(shù)在8層以上的軟硬結(jié)合HDI產(chǎn)品適用。機(jī)械盲銑使用銷釘定位，激光盲銑需要在補(bǔ)銅片32對(duì)應(yīng)的層次設(shè)計(jì)激光標(biāo)靶，使用該層的標(biāo)靶作為對(duì)位依據(jù)，保證激光位置的準(zhǔn)確性。本實(shí)用新型制作流程簡(jiǎn)單，非常適用于軟硬結(jié)合板高階HDI產(chǎn)品的制作設(shè)計(jì)；內(nèi)層軟板I和外層硬板在外層同時(shí)進(jìn)行表面處理制作，外層制作流程基本與普通硬板基本一致，同時(shí)可以有效的保護(hù)覆蓋膜6、軟板1、金手指等在制作過(guò)程中不被藥水被污染；可以使用于內(nèi)槽很小且無(wú)法使用機(jī)械銑來(lái)完成的產(chǎn)品。

本實(shí)用新型只需要在貼進(jìn)軟板I的不流動(dòng)粘結(jié)片2開(kāi)窗，其它層無(wú)須進(jìn)行開(kāi)窗，待次壓板后，后續(xù)流程可完全按照硬板的制作流程進(jìn)行制作，無(wú)須次外層漲縮測(cè)量以及各層開(kāi)窗，待外層圖形完成后通過(guò)機(jī)械和激光盲銑的方式完成軟硬結(jié)合板軟板I區(qū)的開(kāi)窗制作，同時(shí)在蝕刻過(guò)程中可以將板邊的銅蝕刻掉，避免軟硬結(jié)合邊殘銅現(xiàn)象，制作流程和制作周期短，軟硬交接區(qū)溢膠均勻，提高外觀品質(zhì)和曲撓性能，制作成本低，提高產(chǎn)品的制作效率和制作精度；并且補(bǔ)銅片32可阻擋激光覆蓋膜6，同時(shí)在完成開(kāi)窗后也回連同廢料一同脫落，簡(jiǎn)化制作流程。

當(dāng)然，以上所述僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，故凡依本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍內(nèi)。

PCB線路板分類的三大依據(jù)：

一。成品軟硬

1.硬板：硬板是一種以PVC為原料制成的板材。PVC硬板是工業(yè)中應(yīng)用較廣泛的產(chǎn)品，特別是應(yīng)用于化工防腐行業(yè)。PVC是一種耐酸、堿、鹽的樹(shù)脂，因其良好的化學(xué)性能及相對(duì)低廉的價(jià)格，廣泛應(yīng)用于化工、建材、輕工、機(jī)械等各行業(yè)。

2.軟板：軟質(zhì)聚氯乙烯擠出板材由聚氯乙烯樹(shù)脂加入增塑劑、穩(wěn)定劑等經(jīng)擠出成型而制得。主要用于耐酸、耐堿等防腐蝕設(shè)備的襯里，也可以作為一般的電氣絕緣以及密封襯墊材料，使用溫度為-5至+40℃，可以作為橡膠板的替代產(chǎn)品，用途廣泛屬于新型環(huán)保產(chǎn)品。

3.軟硬結(jié)合板：FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。