上海艾嶸電路有限公司成立于1992年，是一家專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)高精密FPC，HDI，SMT，OEM 代加工，貼片加工，高精密單雙面線路板雙面線路板和多層印制電路板的PCB板生產(chǎn)廠家。公司生產(chǎn)的PCB板、電路板、線路板廣泛應(yīng)用于航空衛(wèi)星、家電、通訊、網(wǎng)絡(luò)、電力、工控、醫(yī)療、儀器儀表、軍工產(chǎn)品、電腦周邊、LED大功率等高科技領(lǐng)域，我們的生產(chǎn)工藝有無(wú)鉛噴錫、抗氧化(osp)、沉金和鍍金、阻抗及盲埋等。公司于1994年在深圳設(shè)立了個(gè)生產(chǎn)線并開(kāi)始量產(chǎn)。于2000年尾，我們?cè)谏钲趯毎餐顿Y建造的新廠房開(kāi)始投入生產(chǎn)，主要生產(chǎn)雙面板與部分多層板。通過(guò)16年的優(yōu)化與拓展，公司已成為極具競(jìng)爭(zhēng)力的線路板專(zhuān)業(yè)制造廠商。2007年初，公司投資4000萬(wàn)港元引進(jìn)全自動(dòng)化機(jī)器設(shè)備擴(kuò)大生產(chǎn)，主要生產(chǎn)四層到二十四層高密度多層板，先進(jìn)的設(shè)備及技術(shù)使得艾嶸的月產(chǎn)能提從250，000平方英尺至600，000平方英尺。 是深圳PCB電路板行業(yè)中屬實(shí)力派的PCB板生產(chǎn)廠家。

高頻、高速、高密度逐漸成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的重要發(fā)展趨勢(shì)之一，信號(hào)傳輸?shù)母哳l和高速數(shù)字化迫使PCB向微孔和埋入/盲孔、導(dǎo)線細(xì)化和均勻薄的介質(zhì)層移動(dòng)。高頻、高速、高密度多層PCB設(shè)計(jì)技術(shù)已成為一個(gè)重要的研究領(lǐng)域。本文介紹了PCB設(shè)計(jì)和高頻電路板布線的注意事項(xiàng)，一起看看吧！

1 合理選擇層數(shù)

在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中，在對(duì)高頻電路板進(jìn)行布線時(shí)，采用中間內(nèi)平面作為電源和地線層，起到屏蔽作用，有效降低寄生電感，縮短信號(hào)線長(zhǎng)度，減少信號(hào)間的交叉干擾。一般來(lái)說(shuō)，四層板的噪聲比兩層板低20dB。

2 高頻扼流

在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中對(duì)高頻電路板布線時(shí)，數(shù)字地、模擬地等連接公共地線時(shí)要接高頻扼流器件，一般是中心孔穿有導(dǎo)線的高頻鐵氧體磁珠。

3 信號(hào)線

在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中對(duì)高頻電路板布線時(shí)，信號(hào)走線不能環(huán)路，需要按照菊花鏈方式布線。

4 層間布線方向

在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中，高頻電路板布線時(shí)，層間布線方向應(yīng)垂直，即頂層水平，底層垂直，這樣可以減少信號(hào)之間的干擾。

5 過(guò)孔數(shù)量

在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中，對(duì)高頻電路板進(jìn)行布線時(shí)，過(guò)孔的數(shù)量越少越好。

6 敷銅

在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中對(duì)高頻電路板布線時(shí)，增加接地的敷銅可以減小信號(hào)間的干擾。

7 去耦電容

在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中對(duì)高頻電路板布線時(shí)，在集成電路的電源端跨接去耦電容。

8 走線長(zhǎng)度

在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中對(duì)高頻電路板布線時(shí)，走線長(zhǎng)度越短越好，兩根線并行距離越短越好。

9 包地

在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中，在對(duì)高頻電路板進(jìn)行布線時(shí)，將重要的信號(hào)線包裹起來(lái)，可以顯著提高信號(hào)的抗干擾能力。當(dāng)然，它也可以包裹干擾源，使其不會(huì)干擾其他信號(hào)。

10 走線方式

在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中，在對(duì)高頻電路板進(jìn)行布線時(shí)，布線必須以45°的角度旋轉(zhuǎn)，這樣可以減少高頻信號(hào)的傳輸和相互耦合。

本實(shí)用新型的目的就是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足而提供一種簡(jiǎn)化制作流程、降低制作成本、提高產(chǎn)品的制作效率和制作精度的多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:

多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，它包括有軟板，軟板上依次設(shè)有覆銅芯板、多層激光增層，覆銅芯板與軟板之間通過(guò)不流動(dòng)粘結(jié)片粘接，覆銅芯板包括有芯板層和分別設(shè)置在芯板層上下兩端面的覆銅層，不流動(dòng)粘結(jié)片在與軟板開(kāi)窗區(qū)對(duì)應(yīng)的位置處開(kāi)設(shè)有軟板窗口，覆銅芯板上與不流動(dòng)粘結(jié)片連接的覆銅層上開(kāi)設(shè)有與軟板開(kāi)窗區(qū)對(duì)應(yīng)的環(huán)形隔離槽，覆銅層上位于軟板開(kāi)窗區(qū)對(duì)應(yīng)的位置由環(huán)形隔離槽環(huán)繞分隔形成補(bǔ)銅片。

所述軟板上位于軟板窗口的位置設(shè)有覆蓋膜。

所述激光增層由內(nèi)層向外層依次包括有介質(zhì)層、銅箔層、電鍍銅層。

所述介質(zhì)層的厚度小于或等于0.3_。

較佳地,所述介質(zhì)層的厚度為0.05、.2mm。

外層的激光增層外表面設(shè)有阻焊油墨層。

每層激光增層上鉆有孔位，相鄰兩層激光增層的孔位相互錯(cuò)開(kāi)。

無(wú)機(jī)材料

①鋁基板：鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成。分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。常見(jiàn)于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會(huì)涂抹導(dǎo)熱凝漿后與導(dǎo)熱部分接觸。目前還有陶瓷基板等等。

②銅基板：銅基板是金屬基板中較貴的一種，導(dǎo)熱效果比鋁基板和鐵基板好很多，適用于高頻電路以及高低溫變化大的地區(qū)及精密通信設(shè)備的散熱和建筑裝飾行業(yè)。

還有陶瓷基板等都屬于無(wú)機(jī)材料，主要是取其散熱功能。