高精密HDI板盲孔、埋孔制造技術(shù)
埋孔是連接多層板內(nèi)兩個(gè)或多個(gè)任意電路層但未導(dǎo)通到外層的鍍銅孔。
盲孔是將多層板的外層電路與一個(gè)或多個(gè)內(nèi)層連接起來看不到的鍍銅孔。
采用埋孔和盲孔是提高多層板密度、減少層數(shù)和板表面尺寸、大幅度減少鍍覆通孔數(shù)量的有效途徑。BUM板大多采用埋孔和盲孔結(jié)構(gòu)。
隨著電子產(chǎn)品向高密度、方向的不斷發(fā)展，產(chǎn)品越來越關(guān)注機(jī)械性能和自身的小型化體積。 高密度集成電路（HDI板）可使設(shè)計(jì)的終端產(chǎn)品將逐漸小型化，同時(shí)能滿足更高的電子性能和效率標(biāo)準(zhǔn)。 HDI板 廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、攝像機(jī)、汽車電子等電子產(chǎn)品中。
隨著電子產(chǎn)品的升級(jí)換代和市場(chǎng)需求的增加，未來HDI的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將越來越激烈，這將是 HDI板 在品質(zhì)、技術(shù)和成本控制方面的競(jìng)爭(zhēng)。
今天為大家?guī)淼氖峭暾娴木€路板生產(chǎn)制作流程，希望能夠讓大家對(duì)線路板的生產(chǎn)有更深的了解！
開料
目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件．符合客戶要求的小塊板料．
流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板
鉆孔
目的：根據(jù)工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑．
流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理
沉銅
目的：沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．
流程：粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅
圖形轉(zhuǎn)移
目的：圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上
流程：（藍(lán)油流程）：磨板→印面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→檢查
圖形電鍍
目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．
流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
退膜
目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．
流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機(jī)；干膜：放板→過機(jī)
蝕刻
目的：蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去．
綠油
目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護(hù)線路和阻止焊接零件時(shí)線路上錫的作用
流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印面→烘板→印第二面→烘板
字符
目的：字符是提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)記
流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦
鍍金手指
目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層，使之更具有硬度的耐磨性
流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金
鍍錫板 (并列的一種工藝)
目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護(hù)銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．
流程：微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干
成型
目的：通過模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機(jī)鑼，啤板，手鑼，手切
說明：數(shù)據(jù)鑼機(jī)板與啤板的度較高，手鑼其次，手切板具只能做一些簡(jiǎn)單的外形．
測(cè)試
目的：通過電子測(cè)試，檢測(cè)目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性之缺陷．
流程：上?！虐濉鷾y(cè)試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測(cè)試→OK→REJ→報(bào)廢
終檢
目的：通過目檢板件外觀缺陷，并對(duì)輕微缺陷進(jìn)行修理，避免有問題及缺陷板件流出．
具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK
軟硬結(jié)合板開窗方式為先使用機(jī)械控深盲銑到一定的深度，再使用激光盲銑開窗，主要運(yùn)用于兩階或以上的產(chǎn)品，軟板I到外層總厚度大于0.25mm且制作層數(shù)在8層以上的軟硬結(jié)合HDI產(chǎn)品適用。機(jī)械盲銑使用銷釘定位，激光盲銑需要在補(bǔ)銅片32對(duì)應(yīng)的層次設(shè)計(jì)激光標(biāo)靶，使用該層的標(biāo)靶作為對(duì)位依據(jù)，保證激光位置的準(zhǔn)確性。本實(shí)用新型制作流程簡(jiǎn)單，非常適用于軟硬結(jié)合板高階HDI產(chǎn)品的制作設(shè)計(jì)；內(nèi)層軟板I和外層硬板在外層同時(shí)進(jìn)行表面處理制作，外層制作流程基本與普通硬板基本一致，同時(shí)可以有效的保護(hù)覆蓋膜6、軟板1、金手指等在制作過程中不被藥水被污染；可以使用于內(nèi)槽很小且無法使用機(jī)械銑來完成的產(chǎn)品。
本實(shí)用新型只需要在貼進(jìn)軟板I的不流動(dòng)粘結(jié)片2開窗，其它層無須進(jìn)行開窗，待次壓板后，后續(xù)流程可完全按照硬板的制作流程進(jìn)行制作，無須次外層漲縮測(cè)量以及各層開窗，待外層圖形完成后通過機(jī)械和激光盲銑的方式完成軟硬結(jié)合板軟板I區(qū)的開窗制作，同時(shí)在蝕刻過程中可以將板邊的銅蝕刻掉，避免軟硬結(jié)合邊殘銅現(xiàn)象，制作流程和制作周期短，軟硬交接區(qū)溢膠均勻，提高外觀品質(zhì)和曲撓性能，制作成本低，提高產(chǎn)品的制作效率和制作精度；并且補(bǔ)銅片32可阻擋激光覆蓋膜6，同時(shí)在完成開窗后也回連同廢料一同脫落，簡(jiǎn)化制作流程。
當(dāng)然，以上所述僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，故凡依本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍內(nèi)。
1.有機(jī)材料
①酚醛樹脂：酚醛樹脂也叫電木，又稱電木粉。原為無色或黃褐色透明物，市場(chǎng)銷售往往加著色劑而呈紅、黃、黑、綠、棕、藍(lán)等顏色，有顆粒、粉末狀。耐弱酸和弱堿，遇強(qiáng)酸發(fā)生分解，遇強(qiáng)堿發(fā)生腐蝕。不溶于水，溶于丙酮、酒精等有機(jī)溶劑中。苯酚醛或其衍生物縮聚而得。
②玻璃纖維：玻璃纖維（英文原名為：glassfiber）是一種性能優(yōu)異的無機(jī)非金屬材料，種類繁多，優(yōu)點(diǎn)是絕緣性好、耐熱性強(qiáng)、抗腐蝕性好，機(jī)械強(qiáng)度高，但缺點(diǎn)是性脆，耐磨性較差。微信公眾號(hào)：深圳LED網(wǎng)
它是葉臘石、石英砂、石灰石、白云石、硼鈣石、硼鎂石七種礦石為原料經(jīng)高溫熔制、拉絲、絡(luò)紗、織布等工藝制造成的，其單絲的直徑為幾個(gè)微米到二十幾個(gè)微米，相當(dāng)于一根頭發(fā)絲的1/20-1/5，每束纖維原絲都由數(shù)百根甚至上千根單絲組成。
玻璃纖維通常用作復(fù)合材料中的增強(qiáng)材料、電絕緣材料、絕熱保溫材料、電路基板等各個(gè)領(lǐng)域。
③Polyimide：聚酰亞胺樹脂簡(jiǎn)稱PI，外觀：透明液體，黃色粉末，棕色顆粒，琥珀色顆粒聚酰亞胺樹脂液體，聚酰亞胺樹脂溶液，聚酰亞胺樹脂粉末，聚酰亞胺樹脂顆粒，聚酰亞胺樹脂料粒，聚酰亞胺樹脂粒料，熱塑性聚酰亞胺樹脂溶液，熱塑性聚酰亞胺樹脂粉末，熱固性聚酰亞胺樹脂溶液，熱固性聚酰亞胺樹脂粉末，熱塑性聚酰亞胺純樹脂，熱固性聚酰亞胺純樹脂二、聚酰亞胺PI成型方法包括：高溫固化、壓縮模塑、浸漬、噴涂法、壓延法、注塑、擠出、壓鑄、涂覆、流延、層合、發(fā)泡、傳遞模塑、模壓成型。
還有我們的環(huán)氧樹脂和BT等等都是屬于有機(jī)材料。