高精密HDI板盲孔、埋孔制造技術(shù)

埋孔是連接多層板內(nèi)兩個或多個任意電路層但未導(dǎo)通到外層的鍍銅孔。

盲孔是將多層板的外層電路與一個或多個內(nèi)層連接起來看不到的鍍銅孔。

采用埋孔和盲孔是提高多層板密度、減少層數(shù)和板表面尺寸、大幅度減少鍍覆通孔數(shù)量的有效途徑。BUM板大多采用埋孔和盲孔結(jié)構(gòu)。

隨著電子產(chǎn)品向高密度、方向的不斷發(fā)展，產(chǎn)品越來越關(guān)注機械性能和自身的小型化體積。 高密度集成電路（HDI板）可使設(shè)計的終端產(chǎn)品將逐漸小型化，同時能滿足更高的電子性能和效率標(biāo)準(zhǔn)。 HDI板 廣泛應(yīng)用于手機、筆記本電腦、攝像機、汽車電子等電子產(chǎn)品中。

隨著電子產(chǎn)品的升級換代和市場需求的增加，未來HDI的市場競爭將越來越激烈，這將是 HDI板 在品質(zhì)、技術(shù)和成本控制方面的競爭。

上海艾嶸電路有限公司成立于1992年，是一家專業(yè)生產(chǎn)高精密FPC，HDI，SMT，OEM 代加工，貼片加工，高精密單雙面線路板雙面線路板和多層印制電路板的PCB板生產(chǎn)廠家。公司生產(chǎn)的PCB板、電路板、線路板廣泛應(yīng)用于航空衛(wèi)星、家電、通訊、網(wǎng)絡(luò)、電力、工控、醫(yī)療、儀器儀表、軍工產(chǎn)品、電腦周邊、LED大功率等高科技領(lǐng)域，我們的生產(chǎn)工藝有無鉛噴錫、抗氧化(osp)、沉金和鍍金、阻抗及盲埋等。公司于1994年在深圳設(shè)立了個生產(chǎn)線并開始量產(chǎn)。于2000年尾，我們在深圳寶安投資建造的新廠房開始投入生產(chǎn)，主要生產(chǎn)雙面板與部分多層板。通過16年的優(yōu)化與拓展，公司已成為極具競爭力的線路板專業(yè)制造廠商。2007年初，公司投資4000萬港元引進全自動化機器設(shè)備擴大生產(chǎn)，主要生產(chǎn)四層到二十四層高密度多層板，先進的設(shè)備及技術(shù)使得艾嶸的月產(chǎn)能提從250，000平方英尺至600，000平方英尺。 是深圳PCB電路板行業(yè)中屬實力派的PCB板生產(chǎn)廠家。

今天為大家?guī)淼氖峭暾娴木€路板生產(chǎn)制作流程，希望能夠讓大家對線路板的生產(chǎn)有更深的了解！

開料

目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件．符合客戶要求的小塊板料．

流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板

鉆孔

目的：根據(jù)工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑．

流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理

沉銅

目的：沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．

流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅

圖形轉(zhuǎn)移

目的：圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上

流程：（藍油流程）：磨板→印面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查

圖形電鍍

目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．

流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板

退膜

目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．

流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機

蝕刻

目的：蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去．

綠油

目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用

流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印面→烘板→印第二面→烘板

字符

目的：字符是提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)記

流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦

鍍金手指

目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層，使之更具有硬度的耐磨性

流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金

鍍錫板 (并列的一種工藝)

目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．

流程：微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干

成型

目的：通過模具沖壓或數(shù)控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切

說明：數(shù)據(jù)鑼機板與啤板的度較高，手鑼其次，手切板具只能做一些簡單的外形．

測試

目的：通過電子測試，檢測目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性之缺陷．

流程：上?！虐濉鷾y試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢

終檢

目的：通過目檢板件外觀缺陷，并對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出．

具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK

下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的說明，多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，它包括有軟板1，軟板I上依次設(shè)有覆銅芯板、多層激光增層5，覆銅芯板與軟板I之間通過不流動粘結(jié)片2粘接，不流動粘結(jié)片2即為不流動半固化片，覆銅芯板包括有芯板層4和分別設(shè)置在芯板層4上下兩端面的覆銅層3，不流動粘結(jié)片2在與軟板開窗區(qū)對應(yīng)的位置處開設(shè)有軟板窗口 21，覆銅芯板上與不流動粘結(jié)片2連接的覆銅層3上開設(shè)有與軟板開窗區(qū)對應(yīng)的環(huán)形隔離槽31，覆銅層3上位于軟板開窗區(qū)對應(yīng)的位置由環(huán)形隔離槽31環(huán)繞分隔形成補銅片32，補銅片32能夠阻擋激光，限定激光鉆孔深度，避免激光傷及到基材。軟板I上位于軟板窗口 21的位置設(shè)有覆蓋膜6，起到保護軟板I的作用。

激光增層5由內(nèi)層向外層依次包括有介質(zhì)層51、銅箔層52、電鍍銅層53。介質(zhì)層51的厚度小于或等于0.3mm,在本實施方式中介質(zhì)層51的厚度為0.05、.2mm。外層的激光增層5外表面設(shè)有阻焊油墨層7。每層激光增層5上鉆有孔位54，相鄰兩層激光增層5的孔位54相互錯開，也可以疊在一起。