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上海艾嶸電路有限公司

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上海寶山SMT貼片加工,用好技術(shù)加工好產(chǎn)品

2023-07-08 09:16:01  198次瀏覽 次瀏覽
價 格:面議

1.SMT貼片車間環(huán)境監(jiān)測:25±2度,相對濕度:40%-60%。良好的生產(chǎn)環(huán)境是生產(chǎn)加工的前提。

2.專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)(工程師/技術(shù)員在st行業(yè)工作10年以上),好的生產(chǎn)團(tuán)隊(duì),做出的產(chǎn)品肯定不會差。

3.完成來料檢驗(yàn)和確認(rèn)流程,檢查PCB和材料,在前端阻止問題。

4.設(shè)備選用高精度貼片機(jī),貼片機(jī)為01005,保證SMT貼片精度和效率。設(shè)備好,產(chǎn)量高,質(zhì)量好。

5.SMT輔助材料,朱倩/阿爾法焊膏,保證SMD焊接的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

6.SMT貼片加工生產(chǎn)過程控制:錫膏粘度檢測、焊錫印刷厚度檢測、貼片精度檢測、爐前貼裝檢測、爐后定期抽檢、爐后AO1全檢、成品檢驗(yàn)。

7.回流焊應(yīng)確保回流焊階段的質(zhì)量,并應(yīng)處理各種類型的PCBA產(chǎn)品。

8.首件確認(rèn)流程嚴(yán)謹(jǐn),通過對比PCB圖紙、PCBA模板等與客戶確認(rèn)終版本。

9.嚴(yán)格的SOP生產(chǎn)過程控制,SMT貼片,DP焊接和后端組裝測試。

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業(yè)里的一種技術(shù)和工藝。SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。

SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業(yè)里的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology,SMT),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工

SMT貼片加工是電子組裝行業(yè)里比較流行的一種技術(shù)和工藝。很多企業(yè)為了節(jié)省時間和投入,都會選擇SMT貼片代加工廠來進(jìn)行貼片加工。對于SMT貼片加工的工廠來說,想要保證產(chǎn)品的質(zhì)量,前期的檢驗(yàn)工作也是必不可少的。那么,SMT貼片加工前需要做哪些檢驗(yàn)?1、SMT貼片元器件檢驗(yàn)

元器件主要檢測項(xiàng)目包括:可焊性、引腳共面性和使用性,應(yīng)由檢驗(yàn)部門作抽樣檢驗(yàn)。元器件可焊性的檢測可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中,2±0.2s或3±0.5s時取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況,要求元器件焊端90%以上沾錫。

2、印制電路板檢驗(yàn)

PCB的焊盤圖形及尺寸、阻焊膜、絲網(wǎng)、導(dǎo)通孔的設(shè)置應(yīng)符合smt印制電路板設(shè)計(jì)要求。檢查焊盤問距是否合理、絲網(wǎng)是否印到焊盤上、導(dǎo)通孔是否做在焊盤上等。PCB的外形尺寸應(yīng)一致,PCB的外形尺寸、定位孔、基準(zhǔn)標(biāo)志等應(yīng)滿足生產(chǎn)線設(shè)備的要求。

3、SMT貼片加工注意事項(xiàng)

SMT貼片技術(shù)員佩戴好檢驗(yàn)好的靜電環(huán),金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好,雙手交替作業(yè)。插件前檢查每個訂單的電子元件無錯、混料、破損、變形、劃傷等不良現(xiàn)象。電路板的插件板需要提前把電子物料準(zhǔn)備好,注意電容極性方向須正確無誤。

隨著我國的生產(chǎn)水平不斷提高,對于SMT貼片加工技術(shù)也是越來越成熟,逐漸成為電子組裝行業(yè)中的較為出眾的技術(shù)。下面為大家介紹一下,SMT貼片加工的流程是什么?1、絲印

絲印是SMT貼片加工的首道工序,主要是把錫膏或貼片膠漏印到PCB焊盤上,為元器件焊接做準(zhǔn)備。再通過錫膏印刷機(jī),將錫膏滲透過不銹鋼或鎳制鋼網(wǎng)附著到焊盤上。

2、點(diǎn)膠

在SMT加工中,一般用的膠水指的是紅膠,將紅膠滴于PCB位置上,起到定待焊接元器件的作用。

3、在線SPI

檢測焊膏的位置是否正確的附著在pcb上,這樣可發(fā)現(xiàn)前段工序的問題,保障焊接品質(zhì)。

4、貼裝

快發(fā)智造使用進(jìn)口的雅馬哈ysm20、ysm10進(jìn)行貼片,將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。

5、檢測

為了保障組裝好的pcb板焊接的品質(zhì),需要用到放大鏡、顯微鏡、在線測試儀、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測、X-RAY檢測系統(tǒng)等設(shè)備,主要作用就是檢測PCB板是否有虛焊、漏焊、裂痕等缺陷。

6、返修

若檢測出組裝的pcb板有質(zhì)量問題,需要返修。若沒有問題而進(jìn)行清洗、入庫包裝發(fā)貨等。

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