6層2階錯孔HDI板。平時大家用6層2階的少，大多是8層2階起。這里更多層數(shù)，跟6層是一樣的道理

所謂2階，就是有2層激光孔。

所謂錯孔，就是兩層激光孔是錯開的。

為什么要錯開呢？因為鍍銅鍍不滿，孔里面是空的，所以不能直接在上面再打孔，要錯開一定的距離，再打上一層的空。

6層二階=4層1階外面再加2層。

8層二階=6層1階外面再加2層。

疊孔板，工藝復(fù)雜價格更高

錯孔板的兩層激光孔重疊在一起，線路會更緊湊。

需要把內(nèi)層激光孔電鍍填平，然后在做外層激光孔。價格比錯孔更貴一些。

超貴的任意層互聯(lián)板，多層激光疊孔

就是每一層都是激光孔，每一層都可以連接在一起。想怎么走線就怎么走線，想怎么打孔就怎么打孔。

Layout工程師想想就覺得爽！再也不怕畫不出來了！

采購想想就想哭，比普通的通孔板貴10倍以上！

所以，也就只有iPhone這樣的產(chǎn)品舍得用了。其他手機品牌，沒聽說誰用過任意層互聯(lián)板。

高頻、高速、高密度逐漸成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的重要發(fā)展趨勢之一，信號傳輸?shù)母哳l和高速數(shù)字化迫使PCB向微孔和埋入/盲孔、導(dǎo)線細化和均勻薄的介質(zhì)層移動。高頻、高速、高密度多層PCB設(shè)計技術(shù)已成為一個重要的研究領(lǐng)域。本文介紹了PCB設(shè)計和高頻電路板布線的注意事項，一起看看吧！

1 合理選擇層數(shù)

在高頻電路板PCB設(shè)計中，在對高頻電路板進行布線時，采用中間內(nèi)平面作為電源和地線層，起到屏蔽作用，有效降低寄生電感，縮短信號線長度，減少信號間的交叉干擾。一般來說，四層板的噪聲比兩層板低20dB。

2 高頻扼流

在高頻電路板PCB設(shè)計中對高頻電路板布線時，數(shù)字地、模擬地等連接公共地線時要接高頻扼流器件，一般是中心孔穿有導(dǎo)線的高頻鐵氧體磁珠。

3 信號線

在高頻電路板PCB設(shè)計中對高頻電路板布線時，信號走線不能環(huán)路，需要按照菊花鏈方式布線。

4 層間布線方向

在高頻電路板PCB設(shè)計中，高頻電路板布線時，層間布線方向應(yīng)垂直，即頂層水平，底層垂直，這樣可以減少信號之間的干擾。

5 過孔數(shù)量

在高頻電路板PCB設(shè)計中，對高頻電路板進行布線時，過孔的數(shù)量越少越好。

6 敷銅

在高頻電路板PCB設(shè)計中對高頻電路板布線時，增加接地的敷銅可以減小信號間的干擾。

7 去耦電容

在高頻電路板PCB設(shè)計中對高頻電路板布線時，在集成電路的電源端跨接去耦電容。

8 走線長度

在高頻電路板PCB設(shè)計中對高頻電路板布線時，走線長度越短越好，兩根線并行距離越短越好。

9 包地

在高頻電路板PCB設(shè)計中，在對高頻電路板進行布線時，將重要的信號線包裹起來，可以顯著提高信號的抗干擾能力。當(dāng)然，它也可以包裹干擾源，使其不會干擾其他信號。

10 走線方式

在高頻電路板PCB設(shè)計中，在對高頻電路板進行布線時，布線必須以45°的角度旋轉(zhuǎn)，這樣可以減少高頻信號的傳輸和相互耦合。

今天為大家?guī)淼氖峭暾娴木€路板生產(chǎn)制作流程，希望能夠讓大家對線路板的生產(chǎn)有更深的了解！

開料

目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件．符合客戶要求的小塊板料．

流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板

鉆孔

目的：根據(jù)工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑．

流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理

沉銅

目的：沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．

流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅

圖形轉(zhuǎn)移

目的：圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上

流程：（藍油流程）：磨板→印面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查

圖形電鍍

目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．

流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板

退膜

目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．

流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機

蝕刻

目的：蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去．

綠油

目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用

流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印面→烘板→印第二面→烘板

字符

目的：字符是提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)記

流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦

鍍金手指

目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層，使之更具有硬度的耐磨性

流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金

鍍錫板 (并列的一種工藝)

目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．

流程：微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干

成型

目的：通過模具沖壓或數(shù)控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切

說明：數(shù)據(jù)鑼機板與啤板的度較高，手鑼其次，手切板具只能做一些簡單的外形．

測試

目的：通過電子測試，檢測目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性之缺陷．

流程：上?！虐濉鷾y試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢

終檢

目的：通過目檢板件外觀缺陷，并對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出．

具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK

軟硬結(jié)合板開窗方式為先使用機械控深盲銑到一定的深度，再使用激光盲銑開窗，主要運用于兩階或以上的產(chǎn)品，軟板I到外層總厚度大于0.25mm且制作層數(shù)在8層以上的軟硬結(jié)合HDI產(chǎn)品適用。機械盲銑使用銷釘定位，激光盲銑需要在補銅片32對應(yīng)的層次設(shè)計激光標(biāo)靶，使用該層的標(biāo)靶作為對位依據(jù)，保證激光位置的準(zhǔn)確性。本實用新型制作流程簡單，非常適用于軟硬結(jié)合板高階HDI產(chǎn)品的制作設(shè)計；內(nèi)層軟板I和外層硬板在外層同時進行表面處理制作，外層制作流程基本與普通硬板基本一致，同時可以有效的保護覆蓋膜6、軟板1、金手指等在制作過程中不被藥水被污染；可以使用于內(nèi)槽很小且無法使用機械銑來完成的產(chǎn)品。

本實用新型只需要在貼進軟板I的不流動粘結(jié)片2開窗，其它層無須進行開窗，待次壓板后，后續(xù)流程可完全按照硬板的制作流程進行制作，無須次外層漲縮測量以及各層開窗，待外層圖形完成后通過機械和激光盲銑的方式完成軟硬結(jié)合板軟板I區(qū)的開窗制作，同時在蝕刻過程中可以將板邊的銅蝕刻掉，避免軟硬結(jié)合邊殘銅現(xiàn)象，制作流程和制作周期短，軟硬交接區(qū)溢膠均勻，提高外觀品質(zhì)和曲撓性能，制作成本低，提高產(chǎn)品的制作效率和制作精度；并且補銅片32可阻擋激光覆蓋膜6，同時在完成開窗后也回連同廢料一同脫落，簡化制作流程。

當(dāng)然，以上所述僅是本實用新型的較佳實施例，故凡依本實用新型專利申請范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實用新型專利申請范圍內(nèi)。