SMT是表面貼裝技術(shù),是電子組裝行業(yè)流行的技術(shù)和工藝。SMT貼片基于PCB。首先在裸PCB的焊盤上印刷錫膏,然后用貼片機(jī)在裸PCB的焊盤上貼裝電子元件(延伸閱讀:貼片機(jī)的組成和結(jié)構(gòu)概述)。然后,PCB被送到回流焊進(jìn)行焊接,SMT貼片是將電子元件貼裝到PCB裸板上的一道工序。
1.SMT貼片車間環(huán)境監(jiān)測(cè):25±2度,相對(duì)濕度:40%-60%。良好的生產(chǎn)環(huán)境是生產(chǎn)加工的前提。
2.專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)(工程師/技術(shù)員在st行業(yè)工作10年以上),好的生產(chǎn)團(tuán)隊(duì),做出的產(chǎn)品肯定不會(huì)差。
3.完成來(lái)料檢驗(yàn)和確認(rèn)流程,檢查PCB和材料,在前端阻止問(wèn)題。
4.設(shè)備選用高精度貼片機(jī),貼片機(jī)為01005,保證SMT貼片精度和效率。設(shè)備好,產(chǎn)量高,質(zhì)量好。
5.SMT輔助材料,朱倩/阿爾法焊膏,保證SMD焊接的質(zhì)量和穩(wěn)定性。
6.SMT貼片加工生產(chǎn)過(guò)程控制:錫膏粘度檢測(cè)、焊錫印刷厚度檢測(cè)、貼片精度檢測(cè)、爐前貼裝檢測(cè)、爐后定期抽檢、爐后AO1全檢、成品檢驗(yàn)。
7.回流焊應(yīng)確?;亓骱鸽A段的質(zhì)量,并應(yīng)處理各種類型的PCBA產(chǎn)品。
8.首件確認(rèn)流程嚴(yán)謹(jǐn),通過(guò)對(duì)比PCB圖紙、PCBA模板等與客戶確認(rèn)終版本。
9.嚴(yán)格的SOP生產(chǎn)過(guò)程控制,SMT貼片,DP焊接和后端組裝測(cè)試。
SMT貼片加工中的表面潤(rùn)濕是指焊接時(shí)焊料鋪展并且覆蓋在被焊金屬的表面上時(shí)的一種現(xiàn)象。SMT貼片加工的表面潤(rùn)濕一般是發(fā)生在液態(tài)焊料和被焊金屬表面緊密接觸的情況下,只有緊密接觸時(shí)才有足夠的吸引力。那么,SMT貼片加工表面潤(rùn)濕原因與現(xiàn)象是什么?潤(rùn)濕原因:
被焊金屬表面有污染物的時(shí)候肯定是不能緊密接觸的,在沒(méi)有污染物的情況下,在SMT貼片加工中當(dāng)固體物質(zhì)與液體物質(zhì)接觸時(shí),一旦形成界面,就會(huì)發(fā)生降低表面能的吸附現(xiàn)象,液體物質(zhì)將在固體物質(zhì)表面鋪展開(kāi)來(lái),而這就是潤(rùn)濕現(xiàn)象。
潤(rùn)濕現(xiàn)象:
1、潤(rùn)濕:除去熔融焊料之后被焊接表面會(huì)保留一層均勻、光滑、無(wú)裂紋、附著好的焊料。
2、部分潤(rùn)濕:被焊接表面部分區(qū)域表現(xiàn)為潤(rùn)濕,還有一部分為不潤(rùn)濕。
3、弱潤(rùn)濕:被焊金屬表面開(kāi)始時(shí)被潤(rùn)濕但是一段時(shí)間過(guò)后焊料會(huì)從部分被焊表面縮成液滴然后在弱潤(rùn)濕區(qū)域只留下很薄的一層焊料。
4、不潤(rùn)濕:表面恢復(fù)未覆蓋之前的樣子,被焊接面保持原本顏色不變。
電子產(chǎn)品在進(jìn)行SMT貼片加工的時(shí)候,為了確保生產(chǎn)出來(lái)的產(chǎn)品達(dá)到合格率,需要做到各方面的嚴(yán)格管控,做好質(zhì)量。下面就為大家分享一下,SMT貼片加工需要做好哪些管控?1、焊點(diǎn)管控
元器件和錫膏的品質(zhì)完全OK之后,焊點(diǎn)的管控決定了SMT貼片加工的品質(zhì),簡(jiǎn)單地來(lái)說(shuō),焊點(diǎn)的質(zhì)量決定了貼片加工的質(zhì)量。
2、錫膏管控
SMT貼片加工一定需要根據(jù)產(chǎn)品的特性對(duì)錫膏進(jìn)行選擇和存儲(chǔ),使用過(guò)程的攪拌和助焊劑的添加都需要嚴(yán)格管控。
3、元器件的品質(zhì)管控
電子產(chǎn)品的元器件管控,首先要從采購(gòu)源頭上對(duì)品質(zhì)進(jìn)行管控。采購(gòu)?fù)瓿芍笮枰狪PQC對(duì)元器件進(jìn)行全檢,封樣入庫(kù),特殊BGA、IC要在防潮柜進(jìn)行特殊保存。
4、靜電管控
靜電的瞬時(shí)放電能達(dá)到幾千/w,對(duì)BGA,IC元件的損傷是隱形的潛在傷害,電子產(chǎn)品在使用中需要處理相當(dāng)大的數(shù)據(jù),如果因?yàn)殪o電擊傷核心元件而失去穩(wěn)定性,會(huì)影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
除此之外,在SMT貼片加工中,不僅要做好以上幾點(diǎn)的管控工作,還有很多方面需要加廠家下功夫,真正地做到對(duì)產(chǎn)品負(fù)責(zé),對(duì)產(chǎn)品使用者負(fù)責(zé)。