6層2階錯(cuò)孔HDI板。平時(shí)大家用6層2階的少，大多是8層2階起。這里更多層數(shù)，跟6層是一樣的道理

所謂2階，就是有2層激光孔。

所謂錯(cuò)孔，就是兩層激光孔是錯(cuò)開的。

為什么要錯(cuò)開呢？因?yàn)殄冦~鍍不滿，孔里面是空的，所以不能直接在上面再打孔，要錯(cuò)開一定的距離，再打上一層的空。

6層二階=4層1階外面再加2層。

8層二階=6層1階外面再加2層。

疊孔板，工藝復(fù)雜價(jià)格更高

錯(cuò)孔板的兩層激光孔重疊在一起，線路會(huì)更緊湊。

需要把內(nèi)層激光孔電鍍填平，然后在做外層激光孔。價(jià)格比錯(cuò)孔更貴一些。

超貴的任意層互聯(lián)板，多層激光疊孔

就是每一層都是激光孔，每一層都可以連接在一起。想怎么走線就怎么走線，想怎么打孔就怎么打孔。

Layout工程師想想就覺得爽！再也不怕畫不出來了！

采購想想就想哭，比普通的通孔板貴10倍以上！

所以，也就只有iPhone這樣的產(chǎn)品舍得用了。其他手機(jī)品牌，沒聽說誰用過任意層互聯(lián)板。

高精密HDI線路板埋、盲孔技術(shù)在現(xiàn)今的PCB板產(chǎn)業(yè)發(fā)展中顯的越來越重要。高精度是指線路板制作的“線細(xì)、孔小、線寬窄、板薄”的結(jié)果必然帶來精度高的要求，以線寬為例：O.20mm線寬，按規(guī)定生產(chǎn)出O.16-0.24mm為合格，其誤差為(O.20土 0.04)mm;而O.10mm的線寬，同理其誤差為(0.10±O.02)mm，顯然后者精度提高1倍，依此類推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨(dú)論述。但卻是生產(chǎn)技術(shù)中一個(gè)突出的難題。

高精密HDI板盲孔、埋孔制造技術(shù)

埋孔是連接多層板內(nèi)兩個(gè)或多個(gè)任意電路層但未導(dǎo)通到外層的鍍銅孔。

盲孔是將多層板的外層電路與一個(gè)或多個(gè)內(nèi)層連接起來看不到的鍍銅孔。

采用埋孔和盲孔是提高多層板密度、減少層數(shù)和板表面尺寸、大幅度減少鍍覆通孔數(shù)量的有效途徑。BUM板大多采用埋孔和盲孔結(jié)構(gòu)。

隨著電子產(chǎn)品向高密度、方向的不斷發(fā)展，產(chǎn)品越來越關(guān)注機(jī)械性能和自身的小型化體積。 高密度集成電路（HDI板）可使設(shè)計(jì)的終端產(chǎn)品將逐漸小型化，同時(shí)能滿足更高的電子性能和效率標(biāo)準(zhǔn)。 HDI板 廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、攝像機(jī)、汽車電子等電子產(chǎn)品中。

隨著電子產(chǎn)品的升級換代和市場需求的增加，未來HDI的市場競爭將越來越激烈，這將是 HDI板 在品質(zhì)、技術(shù)和成本控制方面的競爭。

無機(jī)材料

①鋁基板：鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成。分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會(huì)涂抹導(dǎo)熱凝漿后與導(dǎo)熱部分接觸。目前還有陶瓷基板等等。

②銅基板：銅基板是金屬基板中較貴的一種，導(dǎo)熱效果比鋁基板和鐵基板好很多，適用于高頻電路以及高低溫變化大的地區(qū)及精密通信設(shè)備的散熱和建筑裝飾行業(yè)。

還有陶瓷基板等都屬于無機(jī)材料，主要是取其散熱功能。