SMT是表面貼裝技術，是電子組裝行業(yè)流行的技術和工藝。SMT貼片基于PCB。首先在裸PCB的焊盤上印刷錫膏，然后用貼片機在裸PCB的焊盤上貼裝電子元件(延伸閱讀:貼片機的組成和結構概述)。然后，PCB被送到回流焊進行焊接，SMT貼片是將電子元件貼裝到PCB裸板上的一道工序。

單面混裝工藝

來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

雙面混裝工藝

A：來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

B：來料檢測 => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況

C：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測 => 返修A面混裝，B面貼裝。

D：來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 =>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊 E：來料檢測 => PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>檢測 => 返修A面貼裝、B面混裝。

雙面組裝工藝

A：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（僅對B面，清洗，檢測，返修）

此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采。

B：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。

隨著我國的生產水平不斷提高，對于SMT貼片加工技術也是越來越成熟，逐漸成為電子組裝行業(yè)中的較為出眾的技術。下面為大家介紹一下，SMT貼片加工的流程是什么？1、絲印

絲印是SMT貼片加工的首道工序，主要是把錫膏或貼片膠漏印到PCB焊盤上，為元器件焊接做準備。再通過錫膏印刷機，將錫膏滲透過不銹鋼或鎳制鋼網附著到焊盤上。

2、點膠

在SMT加工中，一般用的膠水指的是紅膠，將紅膠滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用。

3、在線SPI

檢測焊膏的位置是否正確的附著在pcb上，這樣可發(fā)現前段工序的問題，保障焊接品質。

4、貼裝

快發(fā)智造使用進口的雅馬哈ysm20、ysm10進行貼片，將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。

5、檢測

為了保障組裝好的pcb板焊接的品質，需要用到放大鏡、顯微鏡、在線測試儀、飛針測試儀、自動光學檢測、X-RAY檢測系統(tǒng)等設備，主要作用就是檢測PCB板是否有虛焊、漏焊、裂痕等缺陷。

6、返修

若檢測出組裝的pcb板有質量問題，需要返修。若沒有問題而進行清洗、入庫包裝發(fā)貨等。