SMT是表面貼裝技術(shù)，是電子組裝行業(yè)流行的技術(shù)和工藝。SMT貼片基于PCB。首先在裸PCB的焊盤上印刷錫膏，然后用貼片機在裸PCB的焊盤上貼裝電子元件(延伸閱讀:貼片機的組成和結(jié)構(gòu)概述)。然后，PCB被送到回流焊進行焊接，SMT貼片是將電子元件貼裝到PCB裸板上的一道工序。
SMT基本工藝：
錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測--> 維修--> 分板。
電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。可以想象，在intel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進到20幾個納米的情況下，smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。
smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。
正是由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠，專業(yè)做smt貼片的加工，在深圳，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，smt貼片加工成就了一個行業(yè)的繁榮。
電子產(chǎn)品在進行SMT貼片加工的時候，為了確保生產(chǎn)出來的產(chǎn)品達到合格率，需要做到各方面的嚴格管控，做好質(zhì)量。下面就為大家分享一下，SMT貼片加工需要做好哪些管控？1、焊點管控
元器件和錫膏的品質(zhì)完全OK之后，焊點的管控決定了SMT貼片加工的品質(zhì)，簡單地來說，焊點的質(zhì)量決定了貼片加工的質(zhì)量。
2、錫膏管控
SMT貼片加工一定需要根據(jù)產(chǎn)品的特性對錫膏進行選擇和存儲，使用過程的攪拌和助焊劑的添加都需要嚴格管控。
3、元器件的品質(zhì)管控
電子產(chǎn)品的元器件管控，首先要從采購源頭上對品質(zhì)進行管控。采購?fù)瓿芍笮枰狪PQC對元器件進行全檢，封樣入庫，特殊BGA、IC要在防潮柜進行特殊保存。
4、靜電管控
靜電的瞬時放電能達到幾千/w，對BGA，IC元件的損傷是隱形的潛在傷害，電子產(chǎn)品在使用中需要處理相當大的數(shù)據(jù)，如果因為靜電擊傷核心元件而失去穩(wěn)定性，會影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
除此之外，在SMT貼片加工中，不僅要做好以上幾點的管控工作，還有很多方面需要加廠家下功夫，真正地做到對產(chǎn)品負責，對產(chǎn)品使用者負責。
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