雙面線路板

這種類(lèi)型的PCB比單面板更加熟悉。板的基板的兩面都包括金屬導(dǎo)電層，元件也附著在兩側(cè)。PCB中的孔使單個(gè)電路上的電路連接到另一側(cè)的電路。

這些電路板用于通過(guò)以下兩種技術(shù)之一來(lái)連接每側(cè)的電路：通孔和表面貼裝技術(shù)。通孔技術(shù)可以將小型電線(通過(guò)孔)稱(chēng)為引線，并將每一端焊接到合適的部件上 。

表面貼裝技術(shù)與通孔技術(shù)不同，不使用電線。 在這個(gè)地方，許多小鉛筆直接焊接在板上。表面貼裝技術(shù)允許許多電路在電路板上的較小空間內(nèi)完成，這意味著電路板可以執(zhí)行更多的功能，通常以比通孔板更小的重量和更快的速度進(jìn)行。

首先我們要知道印制線路板的功能和作用，步為了供給完成層級(jí)構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個(gè)具特定功能的模塊或成品。所以印制線路板流程在整個(gè)電子產(chǎn)品中，幾乎所有每種電子設(shè)備，小到電子手表、大到計(jì)算機(jī)，再到通訊電子設(shè)備，后用到軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互相連接，都會(huì)用到它。

線路板OSP(抗氧化)工藝的優(yōu)缺點(diǎn)：

優(yōu)點(diǎn)：具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點(diǎn)，過(guò)期的板子也可以重新做一次表面處理。

缺點(diǎn)：

1.OSP透明無(wú)色，所以檢查起來(lái)比較困難，很難辨別是否經(jīng)過(guò)OSP處理。

2.OSP本身是絕緣的，不導(dǎo)電，會(huì)影響電氣測(cè)試。所以測(cè)試點(diǎn)必須開(kāi)鋼網(wǎng)加印錫膏以去除原來(lái)的OSP層才能接觸針點(diǎn)作電性測(cè)試。OSP更無(wú)法用來(lái)作為處理電氣接觸表面，比如按鍵的鍵盤(pán)表面。

3.OSP容易受到酸及溫度影響。使用于二次回流焊時(shí)，需在一定時(shí)間內(nèi)完成，通常第二次回流焊的效果會(huì)比較差。存放時(shí)間如果超過(guò)三個(gè)月就必須重新表面處理。打開(kāi)包裝后需在24小時(shí)內(nèi)用完

阻抗線路板指的是需要進(jìn)行阻抗控制的線路板。阻抗控制，指在一高頻信號(hào)之下，某一線路層對(duì)其參考層，其信號(hào)在傳輸中產(chǎn)生的“阻力”須控制在額定范圍，方可保證信號(hào)在傳輸過(guò)程中不失真。電路板阻抗控制其實(shí)就是讓系統(tǒng)中每一個(gè)部份都具有相同的阻抗值,即阻抗匹配。線路板抗阻過(guò)高的原因：

線路板抗阻過(guò)程的原因是比較多，抗阻過(guò)高也要分是內(nèi)層過(guò)高，還是外層過(guò)高的情況，在一般的情況下操作線路板抗阻過(guò)高的原因主要有下面的幾種情況。

1、線路板的線條比較偏細(xì)，從而導(dǎo)致線路板抗阻變高了。

2、線路板的銅厚比較偏薄，從而導(dǎo)致線路板抗阻變高了。

3、線路板的線距、介電層厚度偏厚、外層油墨厚度偏厚，從而導(dǎo)致線路板抗阻變高了。