多層線(xiàn)路板的制作

多層線(xiàn)路板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無(wú)多大改變，不過(guò)隨著材料及制程技術(shù)(例如：壓合粘接技術(shù)、解決鉆孔時(shí)產(chǎn)生膠渣、膠片的改善)更趨成熟，所附予多層線(xiàn)路板的特性則更多樣化。

隨著高科技發(fā)展，多層PCB線(xiàn)路板在電子行業(yè)中的通訊、醫(yī)療、工控、安防、汽車(chē)、電力、航空、軍工、計(jì)算機(jī)周邊等領(lǐng)域中做為“核心主力”，產(chǎn)品功能越來(lái)越高，PCB電路板越來(lái)越精密，那么相對(duì)于生產(chǎn)難度也越來(lái)越大。

1.內(nèi)層線(xiàn)路制作難點(diǎn)

PCB多層線(xiàn)路板的線(xiàn)路有高速、厚銅、高頻、高Tg值各種特殊要求，對(duì)內(nèi)層布線(xiàn)和圖形尺寸控制的要求越來(lái)越高。例如ARM開(kāi)發(fā)板，內(nèi)層有非常多阻抗信號(hào)線(xiàn)，要保證阻抗的完整性增加了內(nèi)層線(xiàn)路生產(chǎn)的難度。內(nèi)層信號(hào)線(xiàn)多，線(xiàn)的寬度和間距基本都在4mil左右或更小；PCB線(xiàn)路板層多芯板薄生產(chǎn)容易起皺，這些因素會(huì)增加內(nèi)層的生產(chǎn)成。

建議：線(xiàn)寬、線(xiàn)距設(shè)計(jì)在3.5/3.5mil以上（多數(shù)電路板工廠生產(chǎn)沒(méi)有難度）。

例如六層電路板,建議用假八層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可以?xún)?nèi)層4-6mil線(xiàn)寬50ohm、90ohm、100ohm的阻抗要求。2.內(nèi)層之間對(duì)位難點(diǎn)

多層線(xiàn)路板層數(shù)越來(lái)越多，內(nèi)層的對(duì)位要求也越來(lái)越高。菲林受車(chē)間環(huán)境溫濕度的影響會(huì)有漲縮，芯板生產(chǎn)出來(lái)會(huì)有一樣的漲縮，這使得內(nèi)層間對(duì)位精度更加難控制。

3.壓合工序的難點(diǎn)

多張芯板和PP（版固化片）的疊加，在壓合時(shí)容易出現(xiàn)分層、滑板和汽包殘留等問(wèn)題。在內(nèi)層的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)過(guò)程，應(yīng)該考慮層間的介電厚度、流膠流、板材耐熱等個(gè)方面因素，合理設(shè)計(jì)出對(duì)應(yīng)的壓合結(jié)構(gòu)。

建議：保持內(nèi)層鋪銅均勻，在大面積無(wú)同區(qū)鋪銅平衡同PAD。

4.鉆孔生產(chǎn)的難點(diǎn)

PCB多層線(xiàn)路板采用高Tg或其他特殊板材，不同材質(zhì)鉆孔的粗糙度不一樣，增加了去除孔內(nèi)膠渣的難度。高密度多層線(xiàn)路板孔密度高，生產(chǎn)效率低容易斷刀，不同網(wǎng)絡(luò)過(guò)孔間，孔邊緣過(guò)近會(huì)導(dǎo)致CAF效應(yīng)問(wèn)題。

建議：不同網(wǎng)絡(luò)的孔邊緣間距≥0.3mm。

線(xiàn)路板材質(zhì)材料，覆銅板-----又名基材 。覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱(chēng)覆銅板層壓板，英文簡(jiǎn)CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹(shù)脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。

當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板(CORE)。目前，市場(chǎng)上供應(yīng)的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類(lèi)：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無(wú)紡布基板、復(fù)合基板。

線(xiàn)路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，線(xiàn)路板的生產(chǎn)工藝流程比較復(fù)雜，很多朋友還不是很清楚各種類(lèi)型線(xiàn)路板的生產(chǎn)流程，下面小編來(lái)根據(jù)工廠的實(shí)際情況來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。生產(chǎn)工藝流程

單面板工藝流程

下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→(熱風(fēng)整平)→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)

雙面板噴錫板工藝流程

下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)

雙面板鍍鎳金工藝流程

下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)