多層線路板

這些PCB通過(guò)在雙面配置中看到的頂層和底層之外添加額外的層，進(jìn)一步擴(kuò)大了PCB設(shè)計(jì)的密度和復(fù)雜性。隨著多層印刷電路板配置中多層次的可訪問(wèn)性，多層PCB使設(shè)計(jì)人員能夠制作出非常厚實(shí)和高度復(fù)合的設(shè)計(jì)。

在該設(shè)計(jì)中使用的額外層是電力平面，它們都為電路提供電力供應(yīng)，并且還降低由設(shè)計(jì)發(fā)射的電磁干擾的水平。 通過(guò)將信號(hào)電平放置在電源平面的中間來(lái)獲得較低的EMI電平。

剛性線路板

除了具有不同層數(shù)和側(cè)面之外，印刷電路板也可能會(huì)改變不靈活性。大多數(shù)客戶在圖像電路板時(shí)通常會(huì)考慮不靈活的PCB。剛性印刷電路板使用固體剛性基材，如玻璃纖維，保持板的扭曲。計(jì)算機(jī)塔內(nèi)的主板是不靈活PCB的示例。

本公司秉承以人為本·開(kāi)拓創(chuàng)新·持續(xù)改進(jìn)·客戶滿意·節(jié)約·環(huán)?！?yōu)質(zhì)·的經(jīng)營(yíng)理念，實(shí)施盡可能的滿足客戶的需求和想法的經(jīng)營(yíng)理念，滿足客戶的供貨和品質(zhì)需求，做到合作一次成為終生朋友；公司日常管理嚴(yán)格執(zhí)行ISO9001：2000國(guó)際質(zhì)量管理體系，使我公司出廠的PCB板,線路板,電路板質(zhì)量得以持續(xù)改進(jìn)和不斷提高，我們獲得UL、ISO9001：2000、環(huán)保(ROHS)等國(guó)際認(rèn)證，PCB板,線路板,電路板質(zhì)量獲得國(guó)內(nèi)眾多企業(yè)的高度認(rèn)可，在航空衛(wèi)星、家電、通訊、網(wǎng)絡(luò)、電力、工控、醫(yī)療、儀器儀表、軍工產(chǎn)品、電腦周邊、LED大功率等高科技領(lǐng)域享有良好的信譽(yù)和很好的知名度。經(jīng)過(guò)公司領(lǐng)導(dǎo)和員工的不懈努力，公司目前擁有先進(jìn)的印制電路板生產(chǎn)設(shè)備和制造技術(shù)、良好的生產(chǎn)環(huán)境和雄厚的生產(chǎn)技術(shù)力量，且擁有一支的業(yè)務(wù)隊(duì)伍，經(jīng)過(guò)多年的時(shí)間打拼，得到了發(fā)展及壯大，成為PCB行業(yè)崛起的一顆新星；公司擁有的生產(chǎn)設(shè)備及經(jīng)驗(yàn)豐富的管理技術(shù)人才和高素質(zhì)的員工。公司現(xiàn)目前月生產(chǎn)能力達(dá)到三萬(wàn)平方米左右。

線路板之OSP工藝是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。

簡(jiǎn)單地說(shuō)，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等);但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。

OSP不同于其它表面處理工藝之處為：它的作用是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層，簡(jiǎn)單地說(shuō)，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)薄膜。因?yàn)槭怯袡C(jī)物，不是金屬，所以比噴錫工藝還要便宜。

這層有機(jī)物薄膜的作用是，在焊接之前保證內(nèi)層銅箔不會(huì)被氧化。焊接的時(shí)候一加熱，這層膜就揮發(fā)掉了。焊錫就能夠把銅線和元器件焊接在一起。但是這層有機(jī)膜很不耐腐蝕，一塊OSP的線路板，暴露在空氣中十來(lái)天，就不能焊接元器件了。電腦主板有很多采用OSP工藝。因?yàn)殡娐钒迕娣e太大了，OSP更加經(jīng)濟(jì)實(shí)惠。