單面線路板

該單面印刷電路板僅包括一層基材或基材。襯底的一端涂覆有金屬薄層，通常是銅，因為它是一個很好的電導體。通常，保護性焊接掩模位于銅層的峰上，并且可以將后的絲網(wǎng)涂層施加到頂部以標記板的元件。

該PCB由單一的各種電路和電子元件組成 。這種模塊適合輕松的電子產品，初學者通常首先設計和構建這種類型的電路板。與其他類型的電路板相比，這些電路板的成本要低于批量生產。但是盡管成本低，但由于其本身的設計限制，很少使用它們。

多層線路板

這些PCB通過在雙面配置中看到的頂層和底層之外添加額外的層，進一步擴大了PCB設計的密度和復雜性。隨著多層印刷電路板配置中多層次的可訪問性，多層PCB使設計人員能夠制作出非常厚實和高度復合的設計。

在該設計中使用的額外層是電力平面，它們都為電路提供電力供應，并且還降低由設計發(fā)射的電磁干擾的水平。 通過將信號電平放置在電源平面的中間來獲得較低的EMI電平。

柔性線路板

通常，柔性板中的基板是柔性塑料。這種基本材料允許電路板適合不彎曲板在使用過程中不能轉動或移動的形式，而不會影響印刷電路板上的電路。

雖然柔性板比硬質PCB更傾向于打算和創(chuàng)造更多的功能，但它們具有許多優(yōu)點。例如，他們可以在像衛(wèi)星這樣的高級齒輪上恢復沉重或龐大的接線，重量和空間重要。Flex板也可以有三種格式，即單面，雙面或多層格式。

剛性柔性板將柔性和剛性電路板的技術融合在一起。一個簡單的剛性柔性板包括一個與柔性電路板相連的剛性電路板。如果設計要求需要，這些板可以更加復雜。

單層線路板的制作流程：

印制線路板生產工藝流程一般分單面，雙面和多層板三種類型。生產流程不同的工廠叫法有所不同，但工藝流程原理是一樣的!

單面線路板生產流程比雙面板流程更容易明白，基本就是開料——鉆孔——圖形轉移——蝕刻——阻焊和印字符——金屬表面處理——成品成型——測試檢驗——包裝出貨。