多層線路板
這些PCB通過在雙面配置中看到的頂層和底層之外添加額外的層,進一步擴大了PCB設(shè)計的密度和復(fù)雜性。隨著多層印刷電路板配置中多層次的可訪問性,多層PCB使設(shè)計人員能夠制作出非常厚實和高度復(fù)合的設(shè)計。
在該設(shè)計中使用的額外層是電力平面,它們都為電路提供電力供應(yīng),并且還降低由設(shè)計發(fā)射的電磁干擾的水平。 通過將信號電平放置在電源平面的中間來獲得較低的EMI電平。
PCB板即Printed Circuit Board 的簡寫,中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板,印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電器連接的提供者,由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故又稱為印刷電路板。線路板簡單的說就是置有集成電路和其他電子組件的板子。根據(jù)基材分類:柔性線路板,剛性線路板和剛?cè)峤Y(jié)合板。
1、柔性PCB板(撓性板)
柔性板是由柔性基材制成的印刷線路板,其優(yōu)點是可以彎曲,便于電器部件的組裝。FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設(shè)、PDA、數(shù)字相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。
2、剛性PCB板
是由紙基(常用于單面)或玻璃布基(常用于雙面及多層),預(yù)浸酚醛或環(huán)氧樹脂,表層一面或兩面粘上覆銅箔再層壓固化而成。這種PCB覆銅箔板材,我們就稱它為剛性板。再制成PCB,我們就稱它為剛性PCB剛性板是由不易彎曲、具有一定強韌度的剛性基材制成的印刷電路板,其優(yōu)點是可以為附著其上的電子元件提供一定的支撐。
3、剛?cè)峤Y(jié)合PCB板(剛撓結(jié)合板)
剛?cè)峤Y(jié)合板是指一塊印刷電路板上包含一個或多個剛性區(qū)和柔性區(qū),由剛性板和柔性板層壓在一起組成。剛?cè)峤Y(jié)合板的優(yōu)點是既可以提供剛性印刷板的支撐作用,又具有柔性板的彎曲特性,能夠滿足三維組裝的需求。
隨著科技發(fā)展,電子產(chǎn)品不斷朝著高密度化、多功能化及信號傳輸高頻化、高速化方向發(fā)展,目前骨干網(wǎng)信號傳輸頻率已經(jīng)高達100Gbit/s,相應(yīng)地單通道傳輸速率也高達10Gbit/s甚至25Gbit/s,且信號傳輸高速化扔保持著迅猛的發(fā)展趨勢。信號傳輸?shù)母咚倩l(fā)展使得信號傳輸過程中更容易出現(xiàn)反射、串?dāng)_等信號完整性問題,且傳輸速率越快,信號損耗也就越大,如何降低信號在傳輸過程中的損耗、保證信號完整性是高速線路板發(fā)展中面臨的巨大挑戰(zhàn)。
線路板OSP(抗氧化)工藝的優(yōu)缺點:
優(yōu)點:具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點,過期的板子也可以重新做一次表面處理。
缺點:
1.OSP透明無色,所以檢查起來比較困難,很難辨別是否經(jīng)過OSP處理。
2.OSP本身是絕緣的,不導(dǎo)電,會影響電氣測試。所以測試點必須開鋼網(wǎng)加印錫膏以去除原來的OSP層才能接觸針點作電性測試。OSP更無法用來作為處理電氣接觸表面,比如按鍵的鍵盤表面。
3.OSP容易受到酸及溫度影響。使用于二次回流焊時,需在一定時間內(nèi)完成,通常第二次回流焊的效果會比較差。存放時間如果超過三個月就必須重新表面處理。打開包裝后需在24小時內(nèi)用完