因此鍍后鎳層從上海PCB生產(chǎn)加工銅的表面分離。為什么會(huì)產(chǎn)生微薄膜呢?因?yàn)樯虾CB生產(chǎn)加工電路板光亮鍍銅溶液含有一定量的添加劑如上海PCB生產(chǎn)加工電路板光亮劑、整平劑、潤(rùn)濕劑等，也就指少量的添加劑，它在電解液內(nèi)不會(huì)明顯地改變鍍液的性質(zhì)，但會(huì)顯著的改善上海PCB生產(chǎn)加工電路板鍍層的性質(zhì)，但上海PCB生產(chǎn)加工電路板鍍層表面會(huì)吸附有此類(lèi)添加劑等有機(jī)物質(zhì)，這些有機(jī)物質(zhì)在經(jīng)過(guò)上海PCB生產(chǎn)加工電路板鍍銅的表面吸附的很牢，很難使用一般的流動(dòng)清洗水除去，必須配有上海PCB生產(chǎn)加工電路板專(zhuān)用的處理溶液進(jìn)行一定時(shí)間的清除處理，方能達(dá)到滿(mǎn)意的表面效果。就是因?yàn)檫@些看不見(jiàn)的透明薄膜，直接影響上海PCB生產(chǎn)加工電路板鎳鍍層與銅表面的結(jié)合強(qiáng)度。

高頻電路板加工基板材料與銅箔的熱膨脹系數(shù)盡量一致，因?yàn)楦哳l電路板加工基板材料與銅箔的熱膨脹系數(shù)不一致會(huì)在冷熱變化中造成銅箔分離。

高頻電路板加工基板材料吸水性要低、吸水性高就會(huì)在受潮時(shí)影響高頻電路板加工基板材料介電常數(shù)與介質(zhì)損耗。

高頻電路板加工基板材料其它耐熱性、抗化學(xué)性、沖擊強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度等亦必須良好。

一般來(lái)說(shuō)高頻可定義為頻率在1GHz以上。目前較多采用的高頻電路板加工基材是氟糸介質(zhì)基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平時(shí)稱(chēng)為特氟龍，通常應(yīng)用在5GHz以上。另外還有用FR-4或PPO基材，可用于1GHz~10GHz之間的產(chǎn)品。

近年來(lái)上海PCB生產(chǎn)加工對(duì)PCB布局布線(xiàn)的要求越來(lái)越復(fù)雜，上海PCB生產(chǎn)加工集成電路中晶體管數(shù)量還在按摩爾定律預(yù)計(jì)的速度不斷上升，從而使得上海PCB生產(chǎn)加工器件速度更快且每個(gè)脈沖沿上升時(shí)間縮短，同時(shí)上海PCB生產(chǎn)加工管腳數(shù)也越來(lái)越多——常常要到500～2,000個(gè)管腳。所有這一切都會(huì)在上海PCB生產(chǎn)加工設(shè)計(jì)PCB時(shí)帶來(lái)密度、時(shí)鐘以及串?dāng)_等方面的問(wèn)題。