面對直通率的高低，我們總結出兩大模塊，一個是生產前，一個是生產后，今天我們主要是來分析一下生產前的，也就是工藝設計階段。

面向直通率的工藝設計，主要是通過PCB的工藝細化設計，確保零缺陷的單板制造。通常，我們聽到的多的是可制造性的設計（DFM），很少聽到面向直通率的工藝設計，這是因為絕大部分的工廠沒有這方面的知識，即使有也還沒有認識到面向直通率設計的重要性和復雜性。

面向直通率的工藝設計需要有豐富經驗的工程師做支撐。面向直通率的工藝設計一般需要經過以下幾個階段才能做到：

（1）掌握了大量的典型案例。

（2）知道每種封裝的工藝特性一一容易產生什么問題。

（3）清楚每種不良現(xiàn)象的產生機理與原因。

（4）掌握了有效的解決方法與措施。

目前在smt貼片加工中也有很多客戶會咨詢到能否提供無鹵工藝。無鹵工藝簡單來說就是pcba加工成品中不含有元素周期表中7族的任何元素，具體的7族包含哪些，有興趣的可以百度一下哦！

如01005的焊接，就需要一個更大的助焊劑量，而無其他鹵素復合材料將更容易導致產生“葡萄球”缺陷。在不轉換的過程中可能變得非常常見的第二個缺陷是“枕頭”(Head In Pillow)缺陷。該缺陷問題發(fā)生是在回流發(fā)展過程中，BGA器件或PCB板易變形能力造成的。