一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。也有不用FPC加工生產(chǎn)保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但FPC加工生產(chǎn)電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，是應(yīng)用貼保護膜的方法。

FPC加工生產(chǎn)多層板與單層板典型的差異是增加了FPC加工生產(chǎn)過孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般FPC加工生產(chǎn)基材+透明膠+銅箔的個加工工藝就是制作過孔。先在FPC加工生產(chǎn)基材和銅箔上鉆孔，F(xiàn)PC加工生產(chǎn)清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。

與剛性PCB板相同，F(xiàn)PC加工生產(chǎn)軟板也分單面、雙面、多層撓性線路板。

單面FPC加工生產(chǎn)軟性線路板一般結(jié)構(gòu)為：覆蓋膜(PI)/膠粘劑(ADH)/銅鉑(CU)/膠粘劑(ADH)/基材(PI)，一些特殊軟板如單面雙接觸（異面板）、單面鏤空板（也有雙面鏤空線路板）都只有一層銅鉑。

FPC加工生產(chǎn)多層軟板一般結(jié)構(gòu)：多個單面或者雙面線路板之間用膠粘劑結(jié)合。

軟PCB板在結(jié)構(gòu)上比傳統(tǒng)PCB硬板靈活很多，根據(jù)使用的場所要求有很多類型，這也為其應(yīng)用拓展帶來更多便利。