高頻電路板加工基板材料與銅箔的熱膨脹系數(shù)盡量一致，因?yàn)楦哳l電路板加工基板材料與銅箔的熱膨脹系數(shù)不一致會(huì)在冷熱變化中造成銅箔分離。

高頻電路板加工基板材料吸水性要低、吸水性高就會(huì)在受潮時(shí)影響高頻電路板加工基板材料介電常數(shù)與介質(zhì)損耗。

如果上海PCB生產(chǎn)加工電路板能設(shè)計(jì)得更大一點(diǎn)，上面有些問(wèn)題就比較容易解決，但現(xiàn)在的發(fā)展趨勢(shì)卻正好相反。由于上海PCB生產(chǎn)加工在互連延時(shí)及高密度封裝上的要求，上海PCB生產(chǎn)加工電路板正在不斷變小，從而出現(xiàn)了上海PCB生產(chǎn)加工高密度電路設(shè)計(jì)，同時(shí)還必須遵循上海PCB生產(chǎn)加工小型化設(shè)計(jì)規(guī)則。

上海電路板生產(chǎn)以絕緣板為基材，切成一定尺寸，上海電路板生產(chǎn)上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形，并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等)，用來(lái)代替以往上海電路板生產(chǎn)裝置電子元器件的底盤(pán)，并實(shí)現(xiàn)上海電路板生產(chǎn)電子元器件之間的相互連接。

噴錫板

因?yàn)閏ost低，焊錫性好，可靠度佳，兼容性強(qiáng)，但這種上海電路板生產(chǎn)焊接特性良好的噴錫板因含有鉛，所以上海電路板生產(chǎn)無(wú)鉛制程不能使用。另有”錫銀銅噴錫板”由于大多數(shù)都不使用此制程，故特性資料取的困難。