一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。也有不用FPC加工生產(chǎn)保護(hù)膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會(huì)低一些，但FPC加工生產(chǎn)電路板的機(jī)械強(qiáng)度會(huì)變差。除非強(qiáng)度要求不高但價(jià)格需要盡量低的場(chǎng)合，是應(yīng)用貼保護(hù)膜的方法。

FPC加工生產(chǎn)多層板與單層板典型的差異是增加了FPC加工生產(chǎn)過(guò)孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般FPC加工生產(chǎn)基材+透明膠+銅箔的個(gè)加工工藝就是制作過(guò)孔。先在FPC加工生產(chǎn)基材和銅箔上鉆孔，F(xiàn)PC加工生產(chǎn)清洗之后鍍上一定厚度的銅，過(guò)孔就做好了。

FPC加工生產(chǎn)裝配的價(jià)格正在下降，變得和傳統(tǒng)的FPC加工生產(chǎn)剛性電路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改進(jìn)了FPC加工生產(chǎn)生產(chǎn)工藝以及變更了FPC加工生產(chǎn)結(jié)構(gòu)?，F(xiàn)在的FPC加工生產(chǎn)結(jié)構(gòu)使得產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性更高，很少有材料不匹配。

一些更新的FPC加工生產(chǎn)材料因銅層更薄而可以制出更精密線條，使組件更輕巧，更加適合裝入小的空間。過(guò)去，采用輥壓工藝將銅箔黏附在涂有膠黏劑的介質(zhì)上，如今，可以不使用膠黏劑直接在介質(zhì)上生成銅箔。這些FPC加工生產(chǎn)技術(shù)可以得到數(shù)微米厚的銅層，得到3m．1甚至寬度更窄的精密線條。