近年來上海PCB生產(chǎn)加工對(duì)PCB布局布線的要求越來越復(fù)雜，上海PCB生產(chǎn)加工集成電路中晶體管數(shù)量還在按摩爾定律預(yù)計(jì)的速度不斷上升，從而使得上海PCB生產(chǎn)加工器件速度更快且每個(gè)脈沖沿上升時(shí)間縮短，同時(shí)上海PCB生產(chǎn)加工管腳數(shù)也越來越多——常常要到500～2,000個(gè)管腳。所有這一切都會(huì)在上海PCB生產(chǎn)加工設(shè)計(jì)PCB時(shí)帶來密度、時(shí)鐘以及串?dāng)_等方面的問題。

鍍金板

上海電路板生產(chǎn)鍍金板制程成本是所有板材中的，但是目前現(xiàn)有的所有上海電路板生產(chǎn)板材中穩(wěn)定，也適合使用于無鉛制程的板材，尤其在一些高單價(jià)或者需要高可靠度的電子產(chǎn)品都建議使用此上海電路板生產(chǎn)板材作為基材。

上海電路板生產(chǎn)OSP制程成本，操作簡(jiǎn)便，但此上海電路板生產(chǎn)制程因須裝配廠修改設(shè)備及制程條件且重工性較差因此普及度仍不佳，使用此上海電路板生產(chǎn)一類板材，在經(jīng)過高溫的加熱之后， 預(yù)覆于PAD上的保護(hù)膜勢(shì)必受到破壞，而導(dǎo)致上海電路板生產(chǎn)焊錫性降低，尤其當(dāng)上海電路板生產(chǎn)基板經(jīng)過二次回焊后的情況更加嚴(yán)重，因此若上海電路板生產(chǎn)制程上還需要再經(jīng)過一次DIP制程，此時(shí)DIP 端將會(huì)面臨焊接上的挑戰(zhàn)。

化金板

此類上海電路板生產(chǎn)基板的問題點(diǎn)便是”黑墊”(BlackPad)的問題，因此在上海電路板生產(chǎn)無鉛制程上有許多的大廠是不同意使用的，但國(guó)內(nèi)廠商大多使用上海電路板生產(chǎn)此制程。